Ⅱ．印刷Vs．滴涂

为了适应6万-8万cph(元件数川、时）高速贴装系统发展的需要，提高印制板上电子元器件的贴装速度就成为解决装配生产线上“瓶颈”的关键。充分利用每小时能形成50万个焊膏点的模板印刷机米涂敷贴装胶和其它粘合剂，其高速性能可为制造商带来丰厚回报。     

GB／T17671-1999《水泥胶砂强度检验方法》实施中应注意的问题

分析ISO法在试验操作中的问题，对检验过程中所遇到的问题予以总结，以便提高检验操作水平。     

CHA无机凝胶体系的研究及应用

过去低渗油藏调剖，注入性和堵塞性很难统一，新研制的CHA无机凝胶体系是一种易注入、堵塞能力强的调剖剂，而且成胶时间在一定范围内可控。研究了配比、温度对CHA无机凝胶体系成胶时间的影响，成胶前的注入性，成胶后在高温高盐条件下的堵塞能力，得到了可应用于现场的CHA无机凝胶体系。该调剖剂在濮城油田沙三段和文卫结合部等高温、高盐低渗油藏应用后，取得了很好的效果。     

NaAlO_2-Al_2(SO_4)_3法制备拟薄水铝石成胶机理的研究

研究了拟薄水铝石和三水氧化铝的生成机理。考察了成胶pH、成胶温度对生成物类型的影响,在此基础上确定了NaAlO2溶液和Al2(SO4)3溶液成胶过程中完全中和时的临界体积比Ψ/Ψ0,在成胶过程中,当Ψ/Ψ0≤1时,NaAlO2溶液与Al2(SO4)3溶液发生中和反应生成拟薄水铝石和/或碱式硫酸铝;当Ψ/Ψ0>1时,过量的NaAlO2溶液发生自发水解反应,生成三水氧化铝。     

彩色半柔性混合料路用性能研究

彩色半柔性混合料是一种在开级配沥青混合料中填充水泥胶浆而形成的兼具沥青路面与水泥混凝土路面优点的彩色复合路面。利用车辙试验来评价彩色半柔性混合料的高温稳定性,用残留稳定度和冻融劈裂试验评价半柔性混合料的水稳定性。结果表明,半柔性混合料具有优良的高温稳定性和疲劳性能,水稳定性较好。     

LED生产过程中的质量控制

对LED封装过程可能出现的问题逐一指出，并提出解决的办法，着重介绍封装位置对LED发光亮度的影响。以期引起LED封装管理人员及工作人员的注意。     

上胶工艺及半固化片质量分析

本文阐述了半固化片生产过程中的主要工艺即浸渍胶液的工艺过程及半固化片的表面质量。并分析了产生这些缺陷的因素。     

PumpPrint技术可提高丝印平台上贴装胶涂敷工艺的生产能力

DEK的PumpPrint技术可提高丝印平台上贴装胶涂敷工艺的生产能力。只需仔细选择网板材料，并详细研究网孔设计及其它的网板特性，就可以使用标准丝网印刷机成功地涂敷多种贴装胶图案。ProFlow DirEKt挤压印刷等新技术能够提高PumpPrinting的速度、可重复性和灵活性，远远超出现有点胶机的性能。     

TZ—11井深井段正电胶—阳离子聚磺钻井液应用技术

本文对正电胶－阳离子聚磺钻井液在ＴＺ－１１井的应用技术做了详细的论述，通过现场实施认为该钻井液体系具有抑制性强、抗高温能力好、流变性及剪切稀释性优良等特点，能满足高温易塌深段钻井液性能的要求，如果解决好正电胶配套处理剂的问题，该钻钻井液体将得到更广泛的应用。