超声波提取对麦冬多糖结构和抗氧化活性的影响

研究了超声波提取法在提取麦冬多糖过程中,对麦冬多糖的结构和抗氧化活性的影响.利用气相色谱法、环境扫描电子显微镜、原子力显微镜对其进行初步结构分析,然后在体外化学模拟条件下,测定它的总还原能力、对羟基自由基的清除作用及对Fe2诱发的脂质过氧化反应的抑制作用,并与传统热水提取法提取得到的麦冬多糖进行对比.超声波提取得到的麦冬多糖(SBP)和传统热水提取法提取得到的麦冬多糖(WBP)具有相同的单糖组成,都包括阿拉伯糖、甘露糖、葡萄糖及半乳糖,环境扫描电子显微镜的结果显示经超声提取的多糖的片状结构有不同程度的变小;原子力显微镜的扫描分析显示超声波使其糖链的分子片断变小,且SBP的抗氧化活性都要高于WBP.经超声波处理不会影响多糖的单糖组成,但会改变多糖的微观结构同时提高多糖的抗氧化活性.     

多糖绿色合成纳米氧化锌的研究

利用一种高分子多糖——葡聚糖作为稳定剂和软模板,通过一条绿色途径合成了粒径为70nm左右的纳米氧化锌,发现其在380nm处有一个强烈的吸收峰。通过SEM,TEM等测试手段,研究了葡聚糖分子以及热处理对纳米氧化锌形貌和粒径的影响,并探讨了纳米氧化锌的形成机理。此种方法也可拓展到其它纳米氧化物的合成领域。     

溶液缩聚物分子量分布及其控制的研究

本文根据溶液缩聚基本原理及反应过程的基本事实，用随机过程方法，得到缩聚产物分子量分布函数，并对分子量及其分布的控制作了讨论。     

聚砜酰胺的分子量对其超滤膜性能的影响——Ⅱ.膜性能与成膜机理

研究了PSA的分子量对其超滤膜性能的影响,发现PSA分子量高,膜孔径大、分布宽;分子量低,膜孔径小、分布窄;但分子量过低,孔径变大,且分布宽。并就分子量对PSA超滤膜的透水率、截留率、压实性能,以及制膜液的相分离等性能进行比较,讨论成膜机理,改进了的成膜机理较好地解释了实验结果。     

A群脑膜炎球菌多糖菌苗的接种反应及血清学效果

本文对A群脑膜炎球菌多糖菌苗不同剂量、针次和不同年龄儿童接种后反应及血清学效果进行了研究。根据上海市区和山东青州市儿童接种一般反应以及青州市10万余名儿童接种后异常反应观察表明,接种50μg和30μg菌苗后的反应都是很轻微的,但3岁以下婴幼儿的接种反应高于7岁儿童。3岁以下婴幼儿中强体温反应,50μg高于30μg;两种剂量菌苗接种后的免疫应答相似,接种2针后的杀菌抗体水平高于1针,13～24月龄幼儿接种后的杀菌抗体水平明显高于6～12月龄婴儿,但均低于7岁儿童。     

MBR膜污染层中胞外多糖的分离纯化

探讨了MBR膜污染层胞外多糖的分离提取及纯化方法.结果表明,采用80 ℃水浴法提取物中胞外多糖含量为86.0%,粗多糖经酶解-Sevag法去除蛋白质,通过DEAE-纤维52、Sephacry-400 HR柱分离纯化得到多糖EPS-A1.紫外光谱分析多糖EPS-A1未见蛋白质与核酸的特征吸收峰,红外光谱分析其具有典型的多糖特征吸收峰.     

超高分子量聚乙烯高温环境抗冲击能力研究

为研究超高分子量聚乙烯纤维(UHMWPE)在高温环境下的热性能和力学特性,对不同高温处理1h后的UHMWPE进行了SEM、DSC以及XRD分析。结果表明:150℃处理后纤维表面和断面已失去原有结构,XRD衍射峰峰值明显降低;DSC结果显示,与高温试验前及其它高温处理后有2个较大的吸热峰不同,150℃处理的样品仅有1个吸热峰,且峰值较低。对纤维包覆成的CDF进行爆轰性能试验,结果表明150℃处理后的样品抗冲击强度严重下降,已不能满足CDF的要求。     

石墨微胶囊改性超高分子量聚乙烯舰船水润滑尾轴承复合材料的摩擦学性能

舰船水润滑尾轴承用超高分子量聚乙烯(UHMWPE)材料在低速重载工况下常出现严重磨损,填充石墨能够提高材料的自润滑性,但会因团聚效应难以共混均匀,将石墨微胶囊化可提高分散性。通过复乳液法制备芯材为石墨、壁材为脲醛树脂的微胶囊,与UHMWPE共混制成复合材料,并制备石墨共混材料作为对照组。在载荷为0.6 MPa、转速分别为150 r/min和250 r/min的工况下测试复合材料的摩擦磨损性能;利用激光干涉表面轮廓仪和扫描电子显微镜观察其磨损面形貌,分析磨损机理。结果表明：石墨微胶囊在基体材料中具有良好的分散性,能够降低材料的摩擦系数并且使摩擦系数变化更为稳定;适量的石墨微胶囊能改善磨损面形貌,降低磨损量;试验中微胶囊含量为5%的材料摩擦学性能最好,150 r/min时摩擦系数为0.110,与纯UHMWPE相比降低了23.61%.     

铜粉增强UHMWPE基复合材料的拉伸和冲击性能研究

超高分子量聚乙烯（UHMWPE）的分子量一般在150万以上，与普通聚乙烯具有相同的分子结构。但UHMWPE具有塑料和一些金属所不及的优异的综合性能。例如低温冲击、耐磨损、耐化学腐蚀、自润滑等性能大大优于目前现有塑料。近十多年来随着对UHMWPE的不断认识以及加工技术的发展和完善，应用范围已由原来的纺织、造纸、食品工业扩展到了机械、化工、电子、医药、传输系统等领域。人们在使用过程中也逐渐克服了它的不足之处如表面硬度低、抗磨料磨损能力低等缺陷。为了使它能在条件要求较高的某些场合得到应用，需对UHMWPE进行适当的改性。采用填料增强可改善超高分子量聚乙烯的耐磨料磨损的性能。由于采用的增强填料的组织结构、性质、密度等与基体超高分子量聚乙烯有明显的差别，填料改性后获得的复合材料的性能比超高分子量聚乙烯发生了很大变化。本文重点对铜粉增强UHMWPE基复合材料的拉伸和冲击性能进行了测试，并通过其断口形态扫描电镜观察分析了铜粉增强UHMWPE基复合材料拉伸和冲击性能的变化。