发泡聚烯烃技术进展

聚烯烃发泡材料化学稳定性好、无毒,应用广泛,但由于其具有结晶性,因而发泡的控制比聚苯乙烯、聚氨酯困难。本文叙述了发泡聚烯烃在原料树脂选择,发泡剂,成核剂和填料的开发、选择;发泡方法、交联方法改进等方面的技术进展,以及发泡聚烯烃在汽车工业中的应用。     

影响直流高压MLCC表面放电的因素

通过悬浮内电极排布、加大端头间距、使用自制专用表面整理剂对高压MLCC表面彻底清洁等工艺措施,对高压MLCC表面放电现象有很大改善,并显著提高了其耐电压性能。采用单悬浮电极排布、3.2mm端头间距,并用自制专用表面整理剂处理,制作1808规格、容量100pF、工作电压3000V的NP0特性MLCC产品,在6000V下没有表面放电现象,击穿电压在10000V以上。     

再论带果粒饮料的悬浮技术

提出了胶凝能力是果粒悬浮的必要条件，并以此提供几种增稠剂及动植物胶，可以用于带果粒饮料的悬浮。     

热子及热子组合件的常见问题及解决方法

介绍了阴极加热所用的各种热子及热子组合件,分析了实际应用过程中的常见问题,研制了更加可靠和具有快热性能的熔融热子组件。     

无填料底充胶的可靠性影响

底层填充密封剂是开发用于封闭倒装芯片IC的。一般来说，这类密封剂都是含有硅的环氧树脂，在毛细作用下，其在芯片的底部会出现芯吸的现象。经固化后，密封剂就会使焊点具有机械强度。倒装芯片的热膨胀系数(CTE)要比其组装基板的热膨胀系数低。在热循环过程中，这种CTE不匹配会导致倒装芯片和印板移动，以及焊点机械疲劳。循环疲劳最终会以IC故障而告终。     

旋转填料床强化Fenton试剂处理DNT废水实验研究

采用旋转填料床强化Fenton试剂处理DNT废水,确定了最佳工艺条件:Fe2+投加量为0.07mol/L,H2O2的投加量为0.53mol/L,pH值为1,温度为40℃,反应时间为5h,旋转填料床转速为1 500r·min-1;该条件下处理DNT废水,COD去除率达到98.57％,硝基化合物去除率达到97.64％,BOD/COD为0.62,后续处理可采用一般生化法;并对该最佳工艺条件进行放大化研究,为该法的工业化应用奠定基础.     

EPDM基涂层在8～14μm波段红外低发射率的研究

以三元乙丙橡胶(EPDM)为粘合剂,通过优化填料的种类、用量和形貌制备了在8～14 μm波段红外发射率为0.14的EPDM/Cu、EPDM/SS涂层.分别对涂层进行红外发射率、反射率、导电率测试,并采用红外吸收光谱(IR)、扫描电镜(SEM)对其进行结构、形貌表征,从涂层反射、电导率、化学结构、微观形貌等角度分析了涂层低发射率的形成机理.对低发射率涂层样品进行耐温性、附着力,硬度等测试表明该涂层的工程应用性能优良.     

压电陶瓷激励下的超声悬浮特性研究

声悬浮现象已被众多实验所证实,但复杂的结构及压电-固体-流体耦合问题很难再利用解析法来模拟声场,通过Ansys数值模拟和实验验证2方面证实了超声悬浮具有承载能力。建立的数学模型中,使用2维轴对称模型来进行电-固-气的耦合不仅能减少运算时间,提高运算精度,还能忽略掉激振盘的非轴对称模态,给超声悬浮的研究带来了方便。