首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   157216篇
  免费   5421篇
  国内免费   4497篇
电工技术   6459篇
技术理论   8篇
综合类   6614篇
化学工业   30667篇
金属工艺   11904篇
机械仪表   9850篇
建筑科学   26289篇
矿业工程   11938篇
能源动力   2709篇
轻工业   10997篇
水利工程   2886篇
石油天然气   2353篇
武器工业   1842篇
无线电   10111篇
一般工业技术   22874篇
冶金工业   6283篇
原子能技术   985篇
自动化技术   2365篇
  2024年   1007篇
  2023年   3593篇
  2022年   4405篇
  2021年   5137篇
  2020年   3738篇
  2019年   3444篇
  2018年   1461篇
  2017年   2454篇
  2016年   2894篇
  2015年   4345篇
  2014年   10541篇
  2013年   7465篇
  2012年   9178篇
  2011年   9232篇
  2010年   8055篇
  2009年   8875篇
  2008年   10141篇
  2007年   8385篇
  2006年   8025篇
  2005年   7933篇
  2004年   6424篇
  2003年   5825篇
  2002年   4539篇
  2001年   4045篇
  2000年   3270篇
  1999年   2679篇
  1998年   2591篇
  1997年   2526篇
  1996年   2240篇
  1995年   2211篇
  1994年   1937篇
  1993年   1636篇
  1992年   1687篇
  1991年   1581篇
  1990年   1506篇
  1989年   1747篇
  1988年   133篇
  1987年   70篇
  1986年   38篇
  1985年   21篇
  1984年   33篇
  1983年   21篇
  1982年   17篇
  1981年   18篇
  1980年   4篇
  1965年   18篇
  1959年   1篇
  1957年   1篇
  1951年   3篇
  1948年   1篇
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
51.
新型除尘滤材的开发研制   总被引:3,自引:0,他引:3  
本文分析了国内外滤材发展状况,提出我院新型除尘滤材的研制方案,并对创新要点进行了重点阐述。  相似文献   
52.
53.
首先介绍混合集成电路封装技术的发展,然后讨论混合集成电路封装材料的选择及其依据,最后介绍新的混合集成电路封装材料。  相似文献   
54.
55.
基于体全息技术的WDM器件   总被引:2,自引:0,他引:2  
利用体全息技术制作波分复用器件是一种新方法。本文介绍了此种方法的基本原理和器件的基本性能,并报道了国外对该项技术的研究进展。  相似文献   
56.
57.
宋健 《计算机测量与控制》2002,10(5):281-283,297
宋健同志这篇文章,站在世纪之巅,纵观百年历史长河,高屋建瓴,激情洋溢,把浩若繁星的工程科技成就,编织成一幅壮美的历史画卷,展示在世人面前,让人感受到科技作为第一生产力的神奇及作为历史前进杠杆的威力,看到了科技创造现代文明和人民福祉的不朽功绩,使人读来不禁由然产生了对一代代工程科技专家们的由衷敬佩。中华民族需要一批科学家挺进在世界科学前沿,更加需要众多世界一流的工程科技专家涌现出来,我们愿更多的有志英才,读过此文后,更加热爱和崇尚工程科技事业,投身于工程科技大军,为建设中国现代化奉献智慧和力量,去创造工程科技新的辉煌。  相似文献   
58.
许廉 《稀有金属》1989,13(4):357-360
赤血盐〔K_3Fe(CN)_6〕是化学、医药、造纸、彩色胶卷等许多工业中经常使用的重要化学试剂和化工原料,在电镀、制革及钢铁工业中的应用更具有悠久历史。目前在选矿及其它领域也找到了一些新的用途。过去生产 K_3Fe(CN)_6均采用化学氧化法,使用氧化剂有 Cl_2、KMnO_4、O_3等。自本世纪60年代以来,欧洲一些厂家相继改  相似文献   
59.
引用自调节功率电热带取代原始的仪表管路保温措施,保证冬季仪控系统的正常工作,取得一定经济效益和环保作用.  相似文献   
60.
新型高k栅介质材料研究进展   总被引:5,自引:0,他引:5  
随着半导体技术的不断发展,MOSFET(metal-oxide-semiconductor field effect transistor)的特征尺寸不断缩小,栅介质等效氧化物厚度已小至nm数量级。这时电子的直接隧穿效应将非常显著,将严重影响器件的稳定性和可靠性。因此需要寻找新型高k介质材料,能够在保持和增大栅极电容的同时,使介质层仍保持足够的物理厚度来限制隧穿效应的影响。本文综述了研究高k栅介质材料的意义;MOS栅介质的要求;主要新型高k栅介质材料的最新研究动态;展望了高k介质材料今后发展的主要趋势和需要解决的问题。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号