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董娟 《计算机光盘软件与应用》2012,(8):177+168
本文对学校评优管理系统的总体架构及具体功能模块的划分和设计进行介绍,并包括系统核心数据结构的设计,通过本文,可以详细了解学校教育评优系统的整体结构、模块划分及具体实现。 相似文献
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在过去的一年,云计算技术被认为是"网络的未来",据赛迪顾问预测,2010-2013年,中国云计算服务市场规模年均复合增长率将达到91.5%。云计算的发展并不局限于PC,随着移动互联网的蓬勃发展,基于手机等移动终端的云计算服务已经出现。移动云计算已经成为我们日常生活的一部分。移动互联网是移动云计算发展的主要推力,随着3G的普及,移动云计算将引来高速发展。工业和信息化部3月30日发布的通信业运行报告显示,1-4月份,全国3G用户净增3054.7万户,达到15897.1万户。移动云计算有广泛的应用。在商业领域常见的应用有工作派遣、日程安排、内部邮件、工作流程等移动企业管理相关服务,也有后勤、库存控制等移动商务应用。个人用户的应用一般是移动网络接入、电子商务(购物、 相似文献
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随着焦炉温度制度、装煤量、回炉煤气流量和推焦操作的在线检测的计算机管理(即四项技术)在炼焦行业的应用和推广,焦炉传统的测温技术已受到冲击.光学高温计已不可能实现焦炉温度的自动测量、自动记录和与计算机软件配套的各种自动化管理.因此,伴随四顶技术的应用和推广而出现了红外测温仪以取代光学高温计. 相似文献
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《电子技术应用》2014,(2)
<正>聚合器IC为基于串行链路的系统降低线缆互联成本与功耗、缩短开发时间2014年1月16日,德州仪器(TI)宣布推出业界最早的两款10 Gb/s串行链路聚合器IC。该TLK10081 1~8通道IC与TLK10022双通道IC可帮助系统设计人员减少通信、视频以及影像等众多终端设备所需的千兆位串行链路数量。它们可聚合和去聚合点对点串行数据流,实现通过背板、铜线缆以及光学链路进行的传输。有了TI聚合器IC,设计人员无需进行定制聚合器IC的耗时高成本开发,便可满足高性能FPGA或ASIC的需求。这两款器件的封装比FPGA小70%,而且与需要5、6个电源轨的FPGA相比,它们只使用两个电源轨。如欲了解更多详情或订购样片,敬请访问:www.ti.com.cn/tlk10081-pr-cn。TI串行链路聚合器可直接连接数据转换器及处理器的串行链路,无需为无线基础设施、交换机、路由器、视频安 相似文献