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实验室间能力比对作为重要的外部质量评价手段,被越来越多的实验室所采用,它不仅是质量控制的一种有效方法,也是衡量各实验室间能力的一个重要手段.而半导体器件静态直流参数是器件基本参数之一,是半导体器件筛选环节必检项目.该文以半导体器件静态直流参数为例阐述实验室间能力比对的方法. 相似文献
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摘要:为了研究退火温度对镀锌DP980+Z烘烤硬化值的影响,退火温度控制在760~820℃之间,系统分析退火温度对烘烤硬化值的影响。通过准静态拉伸试验机测量烘烤硬化值及抗拉强度,采用lepara试剂对组织中的马氏体进行着色,利用金相显微镜及图像处理软件测量马氏体的体积分数;采用扫描电镜观察DP980+Z的双相组织特点,并且将组织图片通过CAD转化成有限元图进行网格划分,建立代表性体积单元(RVE),通过有限元分析铁素体、马氏体强度对烘烤硬化值的影响。在同样的变形量情况下,DP980+Z的原始屈服强度越高,烘烤硬化值越高。 相似文献
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研究用于变温热源(烟气余热)动力回收的有机朗肯循环。考察了6种候选有机物工质和不同循环形式(如有无过热、有无回热)。系统净功、热效率、效率作为热力学指标,换热总能效(U_A),透平尺寸因数(S_P),透平等熵容积流速比(V_(FR))可大概反映系统尺寸和造价,作为技术经济性指标。采用Matlab编程,以最大净功为目标对循环进行了热力学优化和分析,并对最大净功下系统的经济性做了初步分析。结果表明:采用回热的循环输出更高净功。苯的简单循环输出最大净功,137.14 k W;庚烷的回热循环输出最大净功,156.71 k W。从技术经济性分析,在最大净输出功下,回热循环U_A和V_(FR)更小,SP差别不大。 相似文献