钝感起爆药BNCP的热安全性

采用DSC和TG试验研究了BNCP的热性能,并与常规起爆药Pb(N3)2和CP进行了对比。设计了一种热烤实验装置,对BNCP的耐热性进行了实验研究。结果表明,BNCP的热分解温度低于Pb(N3)2和CP,但其表观活化能大于Pb(N3)2和CP。BNCP在240℃以下的环境温度中的分解量较小,有较好的热安全性。在环境温度低于90℃的条件下,可以长期放置。当环境温度接近药剂的热分解温度266℃时,药剂被烤爆,烤爆温度为248～260℃。     

关于我国浮法玻璃熔窑设计的改进意见

本文就玻璃熔窑烤窑和密封保温工作时碰到的一些问题，提出改进意见。     

含甲基丙烯酸叔丁酯单元聚合物的合成及其酸解性能研究

本研究合成了甲基丙烯酸叔丁酯(TBMA)单体及其均聚物,并与甲基丙烯酸(MAA)共聚合成了二元共聚物。同时以对甲苯磺酸作为酸源,比较系统地研究了聚合物中甲基丙烯酸叔丁酯单元的酸姐情况及其影响因素。研究表明,酸含量的增加和烤版温度的适当升高对甲基丙烯酸叔丁酯单元的酸解有利,烤版时间对甲基丙烯酸叔丁酯单元的酸解比例有一定影响。     

热风烤窑技术在电熔窑中的应用

将热风烤窑技术应用在电熔窑上,对电熔窑烤窑的要求、升温方案的制定以及升温过程中容易出现的问题做出介绍,并提出解决办法.     

彩玻池炉采用国产BG—96硅砖情况

介绍了优质硅砖GB—96的性能和在彩玻池窑上使用的情况。指出优质硅砖由于SiO_2含量高、杂质少,熔融指数控制在0.5以下可满足彩玻池炉热点高温的要求。由于GB—96硅砖的方石英含量略高于鳞石英含量,属方—鳞型硅砖,烤窑期间,低温时膨胀速度快。大碹施工中这种硅砖须研磨加工,砖缝应控制在1.0～1.5mm范围内,硅石粉和粘结剂要合乎要求,窑龄可达6～8年。     

高纯度硅砖大碹烤窑中的几个问题

介绍了高纯度硅砖的组成特点和GB-96硅砖的膨胀特点,制定了烤窑温度曲线;分析了高纯度硅砖大碹在烘烤过程中砖体内温差对烤窑的影响,提出了解决措施;指出应采用科学仪器监测拉条的松紧程度,及时调整拉条的应力,保证大碹在烘烤过程中不出现扒缝和变形。     

东芝“REGZA”ZV550蓄势待发——标清信号高清享受 东芝“REGZA”ZV550导入超解像技术

<正>虽然高清甚至全高清的液晶电视机已经走向普及,但很多时候,中国消费者们却依然要忍受信号源的尴尬:花高价买来的高清或者全高清平板电视机,最常播放的内容却依然是标清格式的有线电视信号或者480p的DVD影碟……于是,升级平板电视真正成为了一项"超前消费"。     

快/慢烤试验中复合推进剂内部温度场的分布

为了研究不同烤燃条件下复合推进剂(PBT/HMX/Al/AP/BU)的响应特性,采用DSC研究了复合推进剂及单组分的热分解特性。复合推进剂的初始分解温度为187.27℃,单组分中BU初始分解温度最低,为192.95℃,表明复合推进剂的热分解过程是从BU开始;分别测量了在快/慢烤试验中,复合推进剂内部温度的变化。结果表明:1)快烤试验中,样品内部温度分布极不均匀。点火90 s后,样品发生反应,此时样品中心的温度为85℃,钢管端盖破裂,样品发生燃烧反应。2)慢烤试验中,样品内部温度分布均匀,几乎无温度差,样品发生反应时,样品内部温度与环境温度均为133℃,试验后样品钢管完全破碎,样品发生了爆轰。由此可见,慢烤试验中,由于样品内部温度分布均匀,发生反应时,大部分样品都处于临界反应温度,一旦激发,破坏效应比快烤试验更严重。     

预制菜包装技术的发展概况及趋势

目的 综述预制菜包装材料和技术的应用,为进一步开发预制菜包装提供研究基础。方法 根据国内外预制菜包装的研究进展,介绍预制菜包装主要的材料和技术,及可用于预制菜包装的新型包装技术。结果 目前使用的预制菜包装技术有真空包装和气调包装等,需要加快对预制菜包装技术的研究和新型包装材料的应用,促进预制菜产业的发展和升级。结论 随着预制菜的迅速发展,预制菜的包装受到消费者的更多关注,新型的食品包装技术在预制菜领域具有广阔的发展空间。