首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   6360篇
  免费   35篇
  国内免费   27篇
电工技术   45篇
综合类   93篇
化学工业   252篇
金属工艺   59篇
机械仪表   70篇
建筑科学   51篇
矿业工程   8篇
能源动力   13篇
轻工业   5092篇
水利工程   6篇
石油天然气   13篇
武器工业   6篇
无线电   102篇
一般工业技术   426篇
冶金工业   100篇
自动化技术   86篇
  2024年   15篇
  2023年   42篇
  2022年   50篇
  2021年   42篇
  2020年   37篇
  2019年   36篇
  2018年   26篇
  2017年   47篇
  2016年   75篇
  2015年   114篇
  2014年   472篇
  2013年   321篇
  2012年   424篇
  2011年   436篇
  2010年   365篇
  2009年   412篇
  2008年   489篇
  2007年   369篇
  2006年   436篇
  2005年   453篇
  2004年   363篇
  2003年   246篇
  2002年   225篇
  2001年   131篇
  2000年   148篇
  1999年   147篇
  1998年   84篇
  1997年   72篇
  1996年   50篇
  1995年   38篇
  1994年   59篇
  1993年   36篇
  1992年   40篇
  1991年   36篇
  1990年   34篇
  1989年   35篇
  1988年   3篇
  1987年   5篇
  1986年   2篇
  1983年   1篇
  1982年   3篇
  1980年   3篇
排序方式: 共有6422条查询结果,搜索用时 15 毫秒
41.
宋涛 《丝网印刷》2011,(3):18-19
每年的11月份以后天气日趋变冷,特别是在北方,很多地方已开始供暖。即使在沿海的广东,也是忽冷忽热的,例如深圳去年的最低温度也降到了(4~5)℃;而到了每年的六七月份又是非常潮湿的季节。  相似文献   
42.
日用洗洁精是每个家庭必备的洗涤剂,它的最大特点是去除油污的功能特强,笔者之所以将它与网版印刷扯上关系,原因就在这里。近三年来,笔者利用洗洁精的去油污特性,用它来清洗油性网版的残留图像阴影、墨  相似文献   
43.
三十年前我国的网印技术是落后的,工作者多数是手工作坊式的生产,沿用着传统的刻膜技术和简单的明胶大漆制版方法制作一般的网印版,印制产量低、质量不高。  相似文献   
44.
<正>2011年4月9日-13日,第二届Print China在广东东莞举行,爱克发印艺亚洲为业界带来了全系列的印前、印刷产品。众所周知,爱克发一直是印前解决方案的供应商,现在爱克发能为印刷业提供全能的数字印前印刷解决方案。今天,爱克发拥有业内最齐全的CTP(计算机直接制版)设备和版材选择,从高端到入门,从热敏到  相似文献   
45.
祁欣 《数码印刷》2011,7(7):50-52
关于生产资料(也称作生产手段),其实前面零零碎碎也说了不少,诸如机器、软件等。既然是认定的生产力三要素之一,它的广义定义为:劳动者进行生产时所需要使用的资源或工具。一般可包括土地、厂房、机器设备、工具、原料等。生产资料是生产过程中的劳动资料和劳动对象的总和,它是任何社会进行物质生产所必备的物质条件。软硬件说过了。土地,是国家的;厂房(门  相似文献   
46.
现在招人太难了,而且员工说走就走、技能提升又慢,简直不知道该怎么办。我想开始实行24小时营业,但是不知道同行们有没有已经实施的,效果好不好?我们想继续开几家店,但是不知道怎么规范地进行操作,一旦人多了我该怎么管理呢?全国数字快印企业的管理者有着各自的困惑,尽管企业发展规模不尽相同,但是他们却面临着共同的发展难题。  相似文献   
47.
48.
49.
50.
在当前的SMT生产制程中,由于某些电子产品SMD凹腔电路板(CarityPCB)设计、元器件高密度组装与特殊构造需要,以及通孔回流焊(Through—HoleReflow)器件、混合制程器件(HybridProcessComponent)、正反表面焊接连接器(DoubleSurfaceReflowSolderingDevice)等问题,令焊锡膏或胶的印刷与涂覆工艺,变得日益复杂与多样化。而一直来最具主流的普通平面型印刷模板(2DScreenStencil),便难以满足日新月异复杂工艺需求,于是非共面性阶梯模板(3DStencil)应运而生,它为解决SMT特殊制程及异型器件的焊锡或胶的印刷涂覆问题,正发挥着日益重要的作用。3DStencil的设计多种多样且用途广泛,它适宜各种较为复杂的PCBA组装工艺需求,可用在各种较为前端的特殊而复杂的工艺产品上。传统的非共面性3D模板,通常有局部减薄模板(Step—downstencil)、局部加厚模板(Step—upstencil)或两种工艺同时在一块模板上应用,模板的局部加厚或减薄的阶梯高度,通常需依据PCB板面的凹陷或凸起高度以及元器件的特点灵活应对,且加厚或减薄的阶梯既可放在模板装锡膏的印刷面,也可放在模板的底面。而时下的精密特制3D阶梯型模板,其模板钢片厚度与普通2D模板无异,但阶梯高度可达N20mm它足以避让底部多数己组装的SMD器件或AI器件剪脚后的高度。这种模板通常称之为VectorGuard3DStencil,由于它能够对己贴片组件展示出全方位的立体屏蔽保护而得名。3D阶梯模板在设计制作过程中,需重点关注其脱模性能与模板的使用寿命,力求使其既有良好的印刷效果又能经久耐用。在各种模板的制作工艺中,电铸成形模板和激光切割/电抛光模板的印刷性能较好,而以激光切割加电抛旋光性价比最高;对于印刷工艺的优化,模板的设计是关键的一环。为了使焊锡膏的脱模性能达到最好,模板上的开孔尺寸比率以及开孔性能应当按照行业标准设计,其开口的宽厚比、面积比、开孔梯度、开口侧壁的光洁度等方面都有严格要求。多半情况下,通过3D阶梯模板能够解决的SMT特殊制程及器件的工艺难题,也能通过非接触式喷印(JetPrinting)或针头点涂(Dispenser)的工艺方式解决。不过机器喷印或点涂的方式,不仅前期设备投资巨大,而且它们对于高密度设计的PCB和精细间距器件(FinePitchTechnology),在组装精度、质量和效率等诸多方面都还受到限制,很多时候还不及3D模板实用有效。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号