驳《Linux热后的冷思考》

首先声明：我完全不了解原文作者的来历和身份．作为一个Linux论坛的小斑竹．拜读了18期邹肇辉先生的《Linux热后的冷思考》一文．看后实在是“眼界大开”。我这次写文章对文不对人．只是偶尔会有些非恶意揣测．也希望邹先生多多包涵。     

阳泉市煤矿采空区地质因素对公路的破坏

介绍了阳泉市煤矿采空区对公路建设所造成的危害，对其上覆岩层变形破坏的地质因素及其破坏机理作了分析，指出应该采取各种措施减少对公路的破坏。     

ITER项目背景介绍

ITER:拉丁语的意思是“方法”,是一个国际聚变研发项目,目标是把聚变能开发成一种安全、清洁和可持续的能源。ITER国际聚变能组织是执行ITER的法定机构。 热核聚变研究始于20世纪50年代。热核反应堆是利用氢同位素氘和氚的原子核实现核聚变的反应堆。与目前核电站利用核裂变反应发电相比,用受控热核聚变的能量来发电具有能量释放大、实验资源丰富、成本低、安全可靠等优点。 ITER国际合作始于1987年。目前,ITER参与国有欧盟15个成员国、加拿大、俄罗斯和日本。美国于1998年宣布退出该计划之后,2003年2月18日重新加入这项大型国际计…     

日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。     

道康宁拓展热界面材料的供应——三种新产品为电子行业器件提供更多的控热选择

道康宁公司宣布拓展了其为电子业提供的热管理解决方案，即推出了三种新型热界面材料(thermal interface materials，简称TIMs)。其中的两种新型材料一道康宁TP-1600薄膜系列和道康宁TP2400衬垫系列是道康宁在去年战略性收购了Tyco Electronics’ Raychem Power Materials Business U—     

利用Excel表格进行供暖系统计算

利用Excel表格进行供暖工程设计计算，可以减少工作量，提高工作效率。介绍了房间热负荷和供暖管道水力计算方法。