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采用ANSYS软件模拟分析模芯水热性快速热循环热响应过程,提出了一种带有随形绝热层和随形换热通道的组合式模芯换热结构,分析该特殊模具结构和绝热条件对加热冷却效率和模温均匀性的影响。结果表明,使用该结构,加热和冷却阶段所用时间分别缩短125.0%和136.8%;加热速率和冷却速率分别提高124.2%和135.8%;加热和冷却阶段最大温差分别降低9.0%和24.2%。 相似文献
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造船业采用高效的双丝埋弧焊法,在焊接线能量一定的条件下,针对性很强地匹配各焊接参数以获得符合规范要求的焊接接头,同时满足CCS有关焊接工艺认可要求,并适用于车间大生产。通过单、双丝焊接接头金相对比观察到熔池液体金属结晶角度方向产生很大变化,认为其原因在于焊接熔池的表面张力与温度为函数关系,熔池表面张力大小取决于熔池表面上的温度分布,而熔池表面张力是影响熔池内液体金属流动的主要驱动力,当大电压、小电流的后丝电弧叠加时的温度场形成新的热循环改变了整个熔池液体金属结晶角度方向,不同于单丝埋弧焊焊接电流熔深(熔深系数)和单丝熔池的观点。 相似文献
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有众多基于加速试验与数学模型研究焊层可靠性的方法被报道,但是这些方法对模块各焊层间的差异及失效机理认知不足.基于某款绝缘栅双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor, IGBT)模块为研究对象,通过设计被动热循环(TC)加速试验,结合精细超声扫描(scanning acoustic microscope, SAM)的方法高效评价了不同焊层的TC耐热疲劳可靠性.结果表明,该封装体系下母排焊层的可靠性最差,衬板的可靠性最高.在热应力及化学势作用下,镀层中磷的相对含量及界面金属间化合物的厚度逐渐增加引起界面结构不匹配性增强,导致界面裂纹的萌生和生长,其中镀层结构的变化起主导作用. 相似文献
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利用内耗方法结合DSC、SEM、XRD研究了82.2Mn-15.8Cu-2Al(at%)合金随热循环增加,内耗峰、DSC吸放热峰均向高温方向移动的变化规律。结果表明:该变化规律是由于合金发生Spinodal分解,形成富Mn区和富Cu区。结合微观组织的作用机制对内耗峰进行分析,计算出了合金低温侧弛豫内耗峰激活能及弛豫时间指前因子分别为Ea=0.66 eV(升温)、Ea=0.74 eV(降温);t0=1.4×10~(-15) s(升温)、t0=3.2×10~(-18) s(降温)。采用峰分离方法,分离出相互耦合的马氏体和反铁磁转变引起的内耗峰,根据分峰拟合结果合理的解释试验现象。 相似文献