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KarlLoh EdwardIbe 《中国电子商情》2005,(2):36-38
底层填充密封剂是开发用于封闭倒装芯片IC的。一般来说,这类密封剂都是含有硅的环氧树脂,在毛细作用下,其在芯片的底部会出现芯吸的现象。经固化后,密封剂就会使焊点具有机械强度。倒装芯片的热膨胀系数(CTE)要比其组装基板的热膨胀系数低。在热循环过程中,这种CTE不匹配会导致倒装芯片和印板移动,以及焊点机械疲劳。循环疲劳最终会以IC故障而告终。 相似文献
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研究了Sn-Cu-Ni(-Ce)焊点在长时间热循环条件下的力学性能,以及热循环对焊点界面处金属间化合物的形成与长大行为的影响.试验发现,焊点界面处金属间化合物在长时间热循环条件下有明显长大的趋势,并在2000周期后出现了Cu3Sn相,导致焊点力学性能下降,而微量Ce元素能有效抑制界面处以及钎料内部金属间化合物的粗化,从而缓解热循环对焊点力学性能的不利影响.结果表明,随着热循环周期的增加,引脚焊点的拉伸力逐渐降低,添加0.05%Ce元素可有效提高焊点的可靠性. 相似文献
56.
2205双相不锈钢焊接工艺研究 总被引:2,自引:0,他引:2
针对2205双相不锈钢的性能特点,焊接时通过优化焊接工艺以有效控制焊接热循环,保护气体中加入一定量的氮气抑制接头氮气的析出,使接头中能获得预期的显微组织和相比例,对获得焊接接头进行力学性能测试,利用光学显微镜观察分析其显微组织结构,结果表明,采用混和气体(氩气+3.5%氮气)保护的钨极氩弧焊能使接头具有较高的强度,接头焊接区保持了与母材相同的组织结构和较为接近的相比例,使接头获得了良好的使用性能。 相似文献
57.
脂肪酸相变储能材料热循环行为的试验研究 总被引:6,自引:0,他引:6
研究了一些脂肪酸作为相变材料的热稳定性。选用的脂肪酸为化学纯的癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸和棕榈酸,其融化温度在30~60℃之间。利用差示扫描量热(DSC)技术测定了经过56、112、200和400次反复热循环的相变材料的融化温度和融化潜热,加速热循环试验结果表明:随着热循环次数的增加,相变材料的融化初始温度和融化潜热的变化很小,并且是没有规律的。但是,考虑相变材料的使用约为1年的热循环,在脂肪酸的热性能方面,这些材料作为潜热存储材料具有很好的热稳定性。 相似文献
58.
以黏土地基中能量群桩作为研究对象,针对能量桩-筏基础建立了简化的二维热-渗流-力(THM)耦合有限元模型,模拟分析了力学荷载与长期冷-热循环共同作用下能量群桩的热-力学特性。研究结果表明:桩头沉降、桩身轴向应力、地基土的温度和超静孔压均随温度循环呈周期性变化。桩头的沉降累积主要发生在第1个温度循环中,边桩桩头累计沉降最大,内部桩头的累积沉降较小。边桩轴向压应力的幅值远大于中心桩。在温度循环中各相邻桩间土的温度相同,筏板外地基土的温度较之桩间土要小得多。温度循环下地基土产生超静孔隙水压力。桩升温时桩间土中的超静孔压沿深度逐渐减小,而筏板外地基土的超静孔压小于桩间土。能量群桩的群桩效应减小了温度循环引起的桩身轴向应力和筏板的差异沉降。 相似文献
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建立光互连模块有限元分析模型并进行热循环加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的位置偏移;采用正交实验设计法设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,计算相应焊点形态参数组合下的位置偏移数据并进行方差分析.结果表明:在一个热循环周期内低温保温结束时刻位置偏移最大;外端光通道的位置偏移比中间光通道的偏移值大;在置信度为95%时VCSEL焊点高度对对准偏移具有显著影响,因素显著性排序由大到小依次为:VCSEL焊点高度、陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点体积和陶瓷基板焊点体积;单因子变量分析表明,位置偏移随VCSEL焊点高度增加而增大. 相似文献
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