42CrMo钢表面单道激光宽带处理后熔凝层的残余应力

基于有限元软件SYSWELD平台,建立激光熔凝三维有限元模型,编制宽带热源的FORTRAN子程序,采用不同的工艺参数对42CrMo钢表面的单道激光宽带熔凝区的组织和残余应力进行数值计算与分析.测定了激光熔凝表层的热循环曲线,利用扫描电镜(SEM)观察熔凝区相变.结果表明,工艺参数对熔凝区残余应力分布状态影响较大,激光线能量密度(ρE)过高或过低,均影响熔凝层的表面成型质量;当激光束输出功率为3500 W,扫描速率在600~1000 mm/min时(即ρE=20.9~35.0 J/mm2),熔凝区可获得有利的残余压应力分布.42CrMo钢母材组织为铁素体 珠光体,经激光处理后,熔凝区组织转变生成的马氏体相比例高达95%以上.     

宇航光缆热真空循环试验穿舱测试平台的研制

宇航光缆已成为航天器高速组网或穿舱互连光通信的核心器件。热真空循环试验是验证宇航光缆受到高真空与极端高低温综合效应下光信号传输一致性和稳定性的关键试验。综合对比了多种热真空循环试验穿舱测试平台,采用高气密封光缆无损穿舱技术研制了一种新型穿舱测试平台。该穿舱测试平台没有光纤插头或熔接点,降低了热真空下带来的附加插损或光纤熔接点断裂的风险,提高了光缆热真空循环试验数据的准确性;在实现空间热真空环境下光信号无损传输的同时,可保持热真空试验箱内部的真空度,无需额外对光纤通信系统开展热设和热防护工作,减少了试验工装与电装环节,缩短了试验周期,提高了试验验证的可靠性。该穿舱测试平台在热真空循环试验过程中应用状态良好,为研究光缆在热真空环境下真实性能提供了试验依据。     

热载荷下金属间化合物厚度对焊点可靠性的影响

研究了在热循环载荷条件下,不同厚度的金属间化合物IMC(Intermetallic Compound)层对焊点可靠性的影响。采用Anand本构模型描述无铅焊点在热载荷条件下的粘塑性力学行为,运用有限元模拟电子封装器件在热载荷循环下的应力应变的变化规律,确定关键焊点的位置,得到关键焊点的关键点的应力、应变与时间关系的曲线,分析IMC层厚度与寿命关系曲线,并确定其函数关系。研究表明:在热载荷条件下IMC层厚度越大,其焊点的可靠性越低,寿命越短。在IMC层厚度为8.5μm时,IMC厚度对焊点寿命的影响率出现明显的变化,影响率由–32.8突然增加到–404,当IMC厚度为14.5μm时,焊点的寿命值出现了跳跃。     

超声检测方法研究HMX及TATB基PBX的热循环性能

为了获得奥克托今（HMX）及三氨基三硝基苯（TATB）基高聚物黏结炸药（PBX）热循环性能,在-40~75 ℃条件下对HMX及TATB基PBX进行热循环试验,采用超声回波法对分别经历3N个（N=0,1,2,…,9）热循环周期的炸药试件的纵、横波声速进行了测试,通过弹性模量和泊松比的超声测量方法计算得到动弹性模量（杨氏模量、剪切模量）和动泊松比,通过拉伸力学性能试验对静弹性模量进行了测试,计算得到动静弹性模量比。结果在热循环试验过程中,随着周期增加,HMX基PBX密度降低且降低速率逐步平缓,TATB基PBX密度呈先降低并速率放缓后略微回升的趋势,HMX及TATB基PBX纵波声速、横波声速、动杨氏模量、动剪切模量的变化趋势与其密度变化趋势一致,动泊松比基本不变,纵、横波声速与密度具有正相关的线性关系,静弹性模量先降低再升高,动静弹性模量比先升高再降低,静弹性模量和动静弹性模量比的变化拐点HMX基PBX在第15个热循环周期,TATB基PBX在第21个热循环周期。说明PBX热循环损伤量与密度变化和内部微损伤密切相关,超声纵、横波声速可定量评价PBX热循环试验中的热疲劳损伤;PBX动、静态弹性模量的差别是由PBX的结构特征所决定的;PBX动、静态弹性模量的变化趋势由微观机制控制,内在因素包括PBX内部的微裂隙、孔隙黏结剂流动。     

基于热循环与跌落冲击的BGA焊点可靠性研究

研究了BGA焊点在受到热循环冲击与跌落冲击综合作用下的可靠性,研究了基于不同热循环冲击条件下的电子产品的板级跌落寿命、失效机理与失效模式、断裂行为与Kirkendall空洞的关系。结果表明,有铅焊点比无铅焊点可靠性略高,弹性模量低的BGA与PCB制造材料耐热不耐跌落冲击,并提出了改善电子产品可靠性的办法。     

晶体硅太阳能电池片老化特性研究

利用铝背场材料水煮特性的差异性,对4种铝背场多晶太阳能电池片的水煮特性进行了研究,详细分析了4种不同铝背场电池片老化特性(冷-热循环特性和湿热特性)与水煮特性的关系,同时也探讨了单晶与多晶电池片老化特性的差异性。结果表明:铝背场水煮特性较好的电池片表现出较好的湿热老化特性,但电池片的冷-热循环老化特性与其水煮特性无直接关系;单晶电池老化特性略优于多晶,且冷-热循环约40周后电池效率衰减基本稳定,湿热老化450~500 h后电池效率衰减基本稳定。     

文献与摘要(132)

成功的化学镀镍浸金电镀配方Successful Formulation of ENIG Plating对于无铅装配的高密度细节距PCB表面选用化学镀镍浸金(ENIG)涂层较为普遍,而稳定成功的ENIG镀液与工艺还在不断探索。文章介绍在大型PCB生产应用获得成功的ENIG镀液配方与工艺条件,叙述了ENIG工艺顺序,化学镀镍与浸金溶液的组成成分,操作温     

倒装芯片焊点可靠性的有限元模拟法探讨

随着集成电路封装技术的发展,倒装芯片技术得到广泛应用.由于材料的热膨胀失配,使倒装焊点成为芯片封装中失效率最高的部位,而利用快捷又极具参考价值的有限元模拟法是研究焊点可靠性的重要手段之一.简单介绍了集成电路芯片焊点可靠性分析的有限元模拟法,重点概括了利用该方法对芯片焊点进行可靠性评价常见的材料性质和疲劳寿命预测模型.     

回热式布雷顿热泵热力循环参数分析

用有限时间热力学方法分析实际热泵循环性能。优化高、低温侧换热器和回热器之间的热导率分配式或传热面积分配和工质与热源间的匹配（对变温热源），可得循环最优特性。给出了详细的数值算例分析各不可逆损失对循环特性的影响     

螺旋管双面埋弧焊焊接热循环的测定

采用焊道错位中方法，再出了螺旋管双面埋弧制管过程中内，外焊接影响区的焊接热循环。结果表明，在此基础上，采用热模拟技术得到的模拟焊接粗晶区试样，在反映实际制管接头焊接影响区组织及力学行为等方面具有一致的可靠性和实用性。