具有莫来石界面的C/Si-C-N复合材料热物理性能

以PIP方法制备界面层、CVI工艺制备基体,制备以Si-C-N陶瓷为基体、以莫来石为界面的碳纤维增强陶瓷基复合材料(C/mullite/Si-C-N).采用热膨胀仪和激光导热仪分别测试C/mullite/Si-C-N的热膨胀性能和热扩散性能,采用SEM和XRD分析材料的组织和形貌,采用DSC/TG同步分析仪分析基体材料的结构变化.结果表明:在25～1200℃范围内,C/mullite/Si-C-N复合材料的平均热膨胀率为1.58×10-6℃-1,线膨胀率为0.18％.复合材料的热扩散率与温度呈指数下降关系,这种指数关系是由基体的非晶结构造成的.热处理后的C/mullite/Si-C-N相对于未热处理的试样室温下的热扩散率显著下降,300℃以上的高温区段则略有升高,其在1000℃以下结构稳定,能满足工程应用需求.     

基于脉冲涡流热成像的面内方向性热扩散率测量

针对导电材料面内方向性热扩散率的测量,提出脉冲涡流热成像法这一新方法。该方法采用感应式脉冲线激励源,在导电试件表面形成沿一定方向的感应涡流,实现局部热激励,在非稳态条件下实现了材料面内方向热扩散率的测量;简单调节试件与线感应激励线圈的角度,就可以快速无损非接触地测量试件在垂直线圈方向上的热扩散率值。对感应线激励下面内热传导及高斯温度分布进行了分析,分别对AISI304不锈钢、纯铁、纯镍3种材料的热扩散率进行了测量,测量结果与手册值相符,偏差小于9.0%,相对扩展不确定度分别为3.18%,3.72%,3.70%。     

铜蒸气激光器扩散系数的研究

推导了铜蒸气激光器带电粒子的双极扩散系数。结合铜蒸气激光器动力学模型对铜蒸气激光器动力学过程中的铜亚稳态粒子热扩散去激发及带电粒子双极扩散进行了分析。定量地给出了粒子热扩散项对铜亚稳态粒子密度及电子的双极扩散对电子密度的影响。     

热扩散塔分离甲烷和氢的实验研究

引言用甲烷直接合成C_2以上的碳氢化合物非常困难,例如,由甲烷脱氢合成乙烯,按热力学计算在1000K下甲烷的平衡转化率只有4.8％,所以至今甲烷仍主要用作燃料．为了充分利用这一化工基础原料,作者利用热扩散塔进行了甲烷的催化脱氢反应,使反应与分离同时进行,大幅度提高了甲烷的转化率．为考察热扩散的分离效果,本文用甲烷脱氢反应的主要成分甲烷和氢混合物为原料,在热扩散塔中分别进行了空塔和填料塔的热扩散分离实验,考察了一些操作参数对分离效果的影响,以期对反应操作条件提供必要的参考．l原理所谓热扩散现象,就是在温度场…     

半透光材料热扩散率测试的物理模型研究

建立了测试半透光材料热扩散率的物理模型,实际测试了牛角试样的热扩散率,并与传统的Ｐａｒｋｅｒ模型进行了比较。理论分析和测试结果表明该模型是正确的,具有广泛的适用性。     

沸石分子筛ZSM-5中分散MoO_3的几种方法的比较

试验了水热分散和高能球磨分散两种在沸石分子筛ＺＳＭ－ ５ 中分散ＭｏＯ３ 的新方法,并以Ｘ 光衍射、红外、吸附、紫外漫反射测试手段进行了表征。对制备方法、原理、分散量、适用条件及可能出现的Ｘ 光衍射和红外光谱的特点,与已有的热扩散、微波辐照法进行了对比研究。     

基于各向异性热扩散方程的多聚焦图像融合算法

本文根据多聚焦图像的光学成像原理,利用各向异性热扩散方程来估计图像深度信息,并讨论一种基于深度信息提取的多聚焦图像的融合算法.算法首先对两幅多聚焦图像进行光学成像过程的模拟,分别建立正向区域的热扩散方程,通过对热扩散方程的迭代求解估计出图像场景的深度信息.然后对深度信息进行自适应的区域划分,分别得到每幅图像的清晰区域,模糊区域和中间过渡区域.最后通过提取清晰区域的像素点,融合过渡区域的像素点实现多聚焦图像的融合.理论推导和实验验证表明,本方法能够克服常用算法中出现的块效应和人工痕迹,是一种有效的图像融合算法.     

Er3+: Y0.5Gd0.5VO4激光晶体的生长和热学性质

用提拉法生长出Er3 : Y0.5Gd0.5VO4单晶,用电感耦合等离子体(ICP)光谱法测定晶体中Er3 原子数分数为0.83%,有效分凝系数为1.03.在30～1300℃测量了晶体a轴和c轴的热膨胀系数分别为2.08×10-6/℃,8.87×10-6/℃;测得晶体在25℃时的比热值为0.48J/(g·K).采用激光脉冲法测量了晶体的热扩散系数,并通过计算得出晶体的热导率,在25～200℃温度范围,晶体在<100方向上的热导率为6.1～4.9W/(m·K),在<001方向上的热导率为7.7～6.2W/(m·K).     

55CrMo钢热物性参数的测定

分别采用排水法、闪光法和比较法测定了55CrMo钢的室温密度、热扩散率和比热容,并计算得出了该钢的导热系数。结果表明：随着温度的升高,55CrMo钢的比热容总体上呈上升趋势,而热扩散率和导热系数则以相反趋势变化,且该三个热物性参数均在相变区内有所波动;测定结果为开展55CrMo钢感应加热淬火过程的有限元模拟提供了重要的试验数据。     

生物基底材料上纳米金薄膜导电、传热性能研究

利用瞬态电热技术测量了不同生物基底材料的热扩散率。通过增加镀层数目,采用微分测量法进行实验,根据实验结果计算了相应基底材料上厚度为5.00～20.00nm金薄膜的洛伦兹数、导热系数以及导电系数。研究结果表明,由于晶格边界散射大大减小了薄膜的导电和导热系数,所有基底上金薄膜的导热和导电系数均小于体材料金的导热和导电系数。由于蚕丝中的蛋白晶体可促进电子跳跃并产生隧道效应,蚕丝基底上金薄膜的导电系数大于其他几种基底上金薄膜的导电系数,因此蚕丝更适合作为柔性电子器件中的基底材料。