低电压,微功耗的特殊运算放大器：LM10

LM10是一种特殊运算放大器,它除了有一个独立的高质量的运算放大器外,在同一芯片上还有一个精密基准电压源及辅助放大器,其结构如图1所示。它的特点是,既可以单电源、低电压(1.1V)条件下工作,也可以在±20V较宽的双电压条件下工作,其典型的耗电为270μA。     

机械加工过程仿真中运动物体的碰撞检测

本文提出了一种表达实体的八叉树层次球状模型和基于这种模型的运动物体之间的碰撞检测算法。机械加工过程的图形仿真对ＮＣ程序的检验是十分有用的，因为编程者或加工操作者能够很方便地看到加工的效果。由于在加工过程中，刀具和工件等都是运动物体，而要从图形上直接目测运动物体之间的碰撞情况是十分困难的。所以，本文提出了一种表示运动物体的模型及相应的碰撞检测算法。一个物体可用一个八叉树层次球模型来表示，其运动可以用节点的外接球的球心的运动来表示，它是时间的函数。通过求解满足碰撞条件的方程，我们可以得到两运动物体碰撞时间和位置。本文最后对碰撞检测算法的特性进行了分析。     

纹膜结构用于电容式硅微麦克风的研究

本文提出的一种纹膜结构单硅片微麦克风，采用了硅微机械技术，且实现了麦克风电容两电极之间的自对准，大大提高了麦克风的生产效率，降低了成本．纹膜结构有降低和消除膜内应力的作用，而纹膜的三维结构使麦克风电容的有效面积有所增加，这些都显著地提高了麦克风的灵敏度，是该项新结构的关键．本文从理论和实验上对纹膜结构机械性能与结构尺寸参数之间的关系，及结构的优化进行了研究．通过对制作出的不同结构参数ｑ值的麦克风的测试，得到了与初步理论分析基本相符的实验结果．实验证明，纹膜结构具有比相应的平膜结构高得多的机械灵敏度和麦克风     

面向表面微加工工艺的微器件设计框架的研究

本文以微器件设计为对象，对微硅表面制造驱动的微器件并行设计方法学及相应的计算机辅助设计工具的开发逻辑进行了研究，提出了采用基于三层Web-ASP集成框架实现e-CAD原型工具的编程方案，其中，并行任务流管理与控制，微器件实例及设计资源库，微加工工艺规划及仿真，微器件设计评价等是该系统实现的关键要素，在此基础上将建立网上微器件设计中心，并通过应用服务机制，实现对微器件设计工具使用的商务化，以达到降低设计成本，加快MEMS产业化之目的。     

濮城油田东西区沙二下顶面微构造特征与剩余油分布

濮城油田沙二下是一个被断层复杂化了的断块型油气藏，通过对储层的精细描述表明，各砂岩组顶面微构造发育，其成因有2种，与构造作用有关的微构造及与构造作用无关的微构造，前者规模较大，后者规模通常较小，根据微构造的起伏变化和形态，可分为3类：正向微构造，负向微构造，斜面微构造，正向微构造是油气富集与控制剩余油分布的重要微构造。     

油气微运移的烃类相态

微运移机制是目前油气化探等非地震直接找油的理论基础,只有研究清楚油气微运移的相态,才可能进一步研究微运移的机制;含油气水相是油气发生微运移最普遍和优先起作用的相态;在特定的地质条件下,不排除油气以其它相态发生渗漏的可能。     

高性能∑-△A/D转换器MAX1403在微功耗旋涡流量计中的应用

本文在旋涡流量计中采用MAX1403芯片进行温度、压力传感器的激励、信号放大和16位A/D转换,缩小了体积,提高了可靠性,满足了该流量计研制中低功耗、高精度的苛刻要求.     

低成本的倒装芯片封装技术

倒装芯片互连技术有诸多优点，但是由于其成本高，不能够用于大批量生产中，所以使其应用受到限制。而本推荐使用的有机材料的方法能够解决上述的问题。晶圆植球工艺的诞生对于降低元件封装的成本起到了重要作用，此外，采用化学镀Ni的方法实现凸点底部的金属化也是可取的方法。本主要介绍了美国ChipPAC公司近几年来针对倒装芯片互技术的高成本而开发研制出的几种新技术。