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941.
数控刀具的选择和切削用量的确定是数控加工工艺中的重要内容。本文论述了解决一种复杂型面的数控加工的关键技术,并利用虚拟制造技术对加工进行仿真,给出了优化的数控加工程序。  相似文献   
942.
《家电科技》2007,240(12):56-57
4省电装置   专利号:200420088487.5   名称:一种电压力锅   专利权人:佛山市顺德区爱德电器有限公司   发明人:何志刚;郑启坚   特点:本实用新型公开了一种电压力锅,包括外壳、内锅、锅盖、发热盘、保温器、限温器、压力开关、保温罩、位于内锅与锅盖之间的密封圈,内锅位于保温罩内,锅盖扣在保温罩上,发热盘位于内锅下方且介于内锅与保温罩之间,保温器、限温器和压力开关分别位于保温罩外下方,所述内锅壁厚为1.2~1.8毫米,发热盘与保温罩之间设置有弹簧.发热盘下方还设置有推动杆,推动杆一端固定在发热盘上,另一端穿过保温罩底部的通孔.本实用新型结构简单合理,省时省电,经济实用,而且安全可靠,生产成本低,加工容易,工艺简单.……  相似文献   
943.
随着经济发展和环保意识的增强,国内炼油企业面临着加工劣质渣油、增产清洁燃料和节能减排的挑战,开发符合国情的劣质渣油加工工艺具有重要的现实意义。介绍了渣油加工的技术路线,对比分析了渣油采用焦化工艺加工的优缺点,认为高油价下渣油加工不宜采用焦化路线。当含硫渣油中重金属质量分数为200~300μg/g时,应采用溶剂脱沥青—脱沥青油加氢处理—沥青气化—费托合成、IGCC(气电一体化)和制氢工艺,原油利用彻底,轻质油收率高,工艺流程简单,腐蚀环境较少,是经济合理和绿色环保的渣油加工路线。  相似文献   
944.
高精度数控内圆磨床开发设计中的关键技术研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
结构动力学优化设计是提高机床加工精度的有效途径。本文分析了高精度数控内圆磨床开发设计中的几项关键技术。部件结构动力学优化的灵敏度分析,结合面动力学模型修正,主轴系统模型修正与优化的BP神经网络,分布频率的多重调谐阻尼器(MTMD)抑制振动,利用上述技术开发的MK2120A新型数控内圆磨床内孔磨削圆度已达0.0008-0.0011mm。圆柱度0.0015mm,粗糙度Ra0.1μm,消除了表面的磨削振纹,而且整机重量比原磨床有大幅下降。这些技术对相关机床动力学优化设计也具有普遍的指导意义。  相似文献   
945.
2004年公布的俄罗斯专利RU2231739中介绍了一种破甲战斗部用圆锥形铜药型罩的制造方法。该种铜药型罩的毛坯是在20~450℃、91%~95%应变条件下用机械项锻方式制造的.随后对毛坯进行如下处理:(1)在0—30℃的液体槽中冷却10s;(2)加热至400-500℃保持45-60min后缓冲;(3)对毛坯进行旋压加工;(4)加热至300~410℃保持30—50min.然后退火。采用该方法制造的铜药型罩具有细品重结品显微组织,使用这种药型罩的破甲战斗部侵彻装甲的能力有较大幅度的提高。  相似文献   
946.
介绍了波导隙缝阵列平板天线的精密加工和制造技术,通过工艺分析,给出了平面波导焊接艺分解结构,确定了主要关键技术,采用了多种控制加工变形方法,实现了焊前高精度装配要求,并借助误差分析原理验证了工艺方法的正确性。  相似文献   
947.
分析了火炮身管大缠角混合膛线的成型过程,提出圆锥体单边切进楔形工作齿的阴极结构,经试验确定了阴极体锥度、长度与楔形工作齿角度的匹配关系。编制了电解加工专家系统,对阳线进出口和中间段分别采用电压控制和电流控制,实现了在控制阴极进给和旋转的同时在线检测并控制加工参数。生产证明该阴极结构合理,控制系统精确。  相似文献   
948.
双π型RF EMIF的一种薄膜集成制造方法   总被引:1,自引:0,他引:1  
基于双兀型电磁干扰滤波器(EMIF)的电路结构,借鉴了集成电路超微细加工技术,提出了与等平面超大规模集成电路工艺完全兼容的双兀型EMIF电路的薄膜集成制造方法.该方法可用于制作满足未来电子系统的高频化、小型化、轻型化和片式化信号处理EMIF电路的应用需求,改善双兀型EMIF电路的信号处理性能,还可将其与VLSI一起片上集成.  相似文献   
949.
五轴框架式机器人激光加工系统轨迹算法研究   总被引:4,自引:2,他引:4  
涂孟夫  虞钢 《中国激光》2003,30(4):364-368
在集成化智能激光加工系统工作原理的基础上提出了五轴机器人的激光加工轨迹算法。将三维离散数据点集拟合为空间参数曲面 ,在此参数曲面上规划五轴激光加工的等距轨迹。给出了冲压模具激光强化加工实例 ,取得了理想的加工效果。  相似文献   
950.
《真空电子技术》2005,(5):50-50
真空微电子学(VME)是研究利用现代微细加工技术在芯片上制造集成化的微型真空电子器件的一门新兴的前沿学科。1988年第一届国际真空微电子学会议之后,VME领域的研究工作十分活跃。真空微电子传感器具有抗辐射、体积小、灵敏度高、温度稳定性好,以及制作工艺与集成电路(IC)及微电子机械系统(MEMS)工艺类似,便于集成化批量生产等优点,在航空、航天、智能机器人等高科技领域有很好的应用前景。  相似文献   
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