利用Moldflow软件优化畚斗的冷却系统

利用Moldflow软件对畚斗的冷却过程进行模拟,根据制品原始方案的冷却分析结果,通过调整冷却水路布置、改变冷却液的温度、更改制品型芯材料,对冷却系统进行优化,得到了优化的冷却系统,从而使制品达到均匀冷却,减少翘曲变形.通过进一步调整充填+保压+冷却时间,优化了冷却时间,缩短了成型周期,提高了制品质量.制品达到了均匀冷却,减少冷却时间的目的.     

精密接插件注射成型工艺参数的优化设计

以某厂生产的精密塑件——电子接插件为例，通过分析该塑件体收缩变形和翘曲变形的原因，以正交试验为设计准则，利用Moldnow软件对各种工艺参数组合进行注射成型过程的模拟。研究表明，注射速率对体收缩变形的影响最为显著，而保压压力对翘曲变形起主导作用。并在正交试验的指导下优化工艺参数，使体收缩变形和翘曲变形分别降为原来的57．9％和85．6％，分析结果与生产实际吻合。     

钛板圆孔翻边成形极限与形状非轴对称化研究

为确定钛板圆孔翻边成形性能,揭示各向异性对制件形状和尺寸精度的影响,在室温和600℃用TC1MS1.5 mm钛合金坯料分别进行了圆孔翻边成形试验.结果表明:与室温冷翻边相比,热翻边可有效提高成形极限、消除冷翻边制件形状翘曲以及唇口部位椭圆化现象,在唇口边沿完好与破裂状态之间存在集中颈缩形式,而冷翻边则在底孔尺寸小于极限值时会直接发生破裂;冷、热圆孔翻边变形程度越大,则形状非轴对称化程度越严重.     

板材轧制头部翘曲的非线性有限元研究

根据宝山钢铁集团公司2050 板材热轧生产工艺,采用弹塑性有限元法建立了热力耦合非对称轧制仿真模型.利用该模型分析了非对称轧制过程的非对称机理,研究了不同轧制工艺下的辊速比、上下表面温差对板材头部翘曲的影响规律,同时实现了通过调整辊速比控制厚向非对称温度分布造成的板材头部翘曲.根据不同工艺参数下控制部翘曲的计算结果,利用Matlab程序回归建立了控制上下表面温差引起板材头部翘曲的辊速比设定数学模型.     

也谈瓦楞纸板翘曲

瓦楞纸板翘曲是一种常见的现象,其产生的原因多种多样,故解决方法也各不相同。何为翘曲之纸板,即600毫米宽板,偏差大于6毫米的纸板,即为翘曲纸板,而偏差低于6毫米则称为平直纸板。一般来说纸板从瓦楞机出来后就可以直接观察到,有些情况则要过几个小时以至于     

激光快速成形中材料线收缩对翘曲性的影响

针对激光快速成形过程中光固化时零件产生翘曲的问题，从光固化树脂的体收缩和线收缩2个角度进行实验研究，发现体收缩对成形零件的翘曲变形并没有直接的,电话号码则线零件翘曲有着非常重要的影响，线收缩愈大，则零件翘曲愈厉害，但翘曲性除与线收缩有直接关系外，还与树脂材料本身结构有关。用双悬臂测试件及闭合桥结构测试试件进行了验证，为改善成形零件翘曲，提高成形精度提供了一定的理论和实验依据。     

基于模流分析技术的塑件翘曲变形优化研究

为了优化塑件产品质量,运用模流分析技术进行模拟分析。以优化塑件翘曲变形为目标,通过分离引起翘曲变形的独立因素的方法,明确引起翘曲变形的主要因素,有针对性地优化模具结构。分析结果表明,塑件总的翘曲变形值和平面度均符合预期要求,可以满足使用要求。将模流分析技术应用于塑件模具设计的实际生产中,可极大减少试模次数、缩短产品开发周期,提高产品质量、降低生产成本。     

混合材料压合电路板翘曲的研究

通过碳氢化合物/陶瓷基材料(HydraCarbon/Ceramic)与FR-4材料混压实验,对混合材料压合电路板翘曲的三个因素:线路层的残铜率、高频材料与FR-4材料的芯板厚度差、FR-4材料的Tg值,进行全因子试验设计进行系统的研究,发现这三个因素与混合材料压合电路板翘曲的相关性。     

BESTlTY推出LED基片平整度翘曲度检测分选机

上海卓晶半导体科技有限有限公司（Shang—Hai Bestity Semiconductor Technology Co．，Ltd以下简称BESTITY）位于张江高科技园区，是一家自主研发生产高精度高品质半导体制造、LED制造设备的高科技企业，公司已经申请多项专利。目标是为客户提供性价比更好的设备。     

铝基印制板的成型及压板翘工艺

简述铝基板冲板模具的设计、调试的要点及发生问题的解决方案,重点叙述了通过利用压板翘模具得以成功解决铝基板冲板后板翘的问题。