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102.
平面凸点式封装FBP(Flat Bump Package)是一种新型的封装形式.它是针对目前QFN(Quad Flat No-lead)在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。 相似文献
103.
104.
Al2O3陶瓷激光铣削试验研究 总被引:9,自引:1,他引:8
采用Nd∶YAG脉冲激光器对Al2 O3陶瓷进行铣削加工试验。系统研究了工艺参数对铣削量和铣削面质量的影响规律 ,并利用优化的铣削工艺对Al2 O3陶瓷进行多种形状的铣削加工。 相似文献
105.
106.
本文主要论述了利用自产阻燃涤纶纤维开发阻燃提花窗帘布的花型、工艺设计,该产品新颖,市场前景看好。 相似文献
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108.
109.
什么是OTP?——这样的产品只允许写入一次,所以被称为“一次可编程只读存储器”(One Time Progarmming ROM,OTP-ROM)。 相似文献
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随着IC设计逐步进入VDSM阶段,SOC逐步成为设计的主流,IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时,主要关注芯片面积的大小;在80年代后期,延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题;进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题;近来制造中的成品率(Yjeld),芯片工作中的可靠性,以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。 相似文献