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101.
《现代表面贴装资讯》2008,(1):4-4
由国产手机网承办的2008年手机方案发布会于一月十二日下午三点在深圳银湖度假村银湖会堂隆重召开。本次方案发布会吸引了包括希姆通、圣凯诺、康佳、金立、TCL、万利达等近四百位来自全国各地的手机方案商、手机品牌商、手机全国包销商、海外渠道商与软硬件供应商的参与。 相似文献
102.
射频卡读写器作为一种终端设备,在此基础上还可以进一步开发射频卡应用的二次开发平台,以适应各方面的应用需求.其已应用于城市一卡通收费系统中,该产品的应用使我国的消费手段发生了历史性的革命,使得我国的电子消费管理步入了高科技管理、现代化管理和正规化管理的新时代. 相似文献
103.
嵌入式系统在自动化仪表中的应用 总被引:2,自引:0,他引:2
根据嵌入式系统在现代工业中的应用现状,结合自动化仪表的相关内容,重点介绍了当今新型智能化、网络化的仪器仪表是在新的设计模式--软硬件协同设计,选择高性能的嵌入式微处理器,在实时操作系统的强大支持下研究开发出来的。 相似文献
104.
随着片上系统(SoC)设计技术的发展,迫切需要与之相对应的系统验证技术。本文以一款星载数据处理系统的验证为例,讲述了系统级验证和软硬件协同验证的概念、平台搭建方法和实现步骤,为类似的大规模系统设计的验证提供了有益的参考。 相似文献
105.
对于数字芯片或数模混合芯片的功能测试,传统的在FPGA上以硬件描述语言编程和测试的过程中,无法产出可移植性较强的C程序。而使用SoC或MCU作为主控单元,测试程序开发过程中的信号测量、电路更改,不如在FPGA上方便。针对一款以太网卡芯片的功能测试任务,基于FPGA使用软处理器核MicroBlaze作为CPU,以太网卡芯片作为外设,通过软硬件协同设计,搭建了灵活的开发与测试环境。在此开发和测试环境中,实现了以太网卡芯片的驱动程序,并完成了以太网卡芯片的功能测试。实验结果表明,本设计和实践可作为类似的数字芯片测试工作的参考。 相似文献
106.
SOC软硬件划分系统中的关键算法 总被引:1,自引:0,他引:1
设计并实现了SOC软硬件划分系统,搭建了软硬件协同设计的平台并描述了软硬件协同设计的流程。运用多目标遗传算法对目标系统的价格、功耗、速度进行优化,采用了基于Pareto支配的适应值赋值、精英保持和密度计算截断操作的方法进行多目标寻优。针对单任务图描述多CPU系统结构的不足,提出采用多任务图来描述的方法,并提出了MTLS性能评估算法,验证系统软硬件划分的优劣。在对比实验中将NSGA2算法运用到本系统中,结果证明论文的多目标寻优算法获得的非支配解80%比NSGA2的非支配解优。 相似文献
107.
108.
109.
110.
在简述防盗报警系统的基础上,介绍一种基于LonWorks现场总线技术的地下停车场防盗系统,详细阐述系统的结构和采集节点的软硬件设计. 相似文献