催化反应对低磨料浓度化学机械平坦化的影响

通过低磨料浓度下催化反应对铜膜抛光速率的影响,证实了纳米SiO2胶体作为催化反应物可以极大地提高铜膜表面的化学反应速率。通过浸泡在不同磨料浓度抛光液中的铜电极表面腐蚀电位和腐蚀电流数值,进一步证实了催化反应能够加速凹处钝化膜的生成,并确定了在静态腐蚀条件下催化反应速率转换临界点所对应的纳米SiO2溶胶浓度为0.1vol%和1vol%。根据催化反应对铜晶圆各平坦化参数的影响,确定了低磨料CMP的最佳纳米SiO2溶胶浓度为0.3vol%,此时铜晶圆的抛光速率、台阶消除量、平坦化效率、碟形坑高度和腐蚀坑高度分别为535nm/min、299nm、56%、103nm和19nm。     

离心泵用机械密封失效分析与排除

介绍了离心泵用机械密封的工作原理与结构特点,根据密封原理与渗流机理并运用达西公式,阐述了泵用机械密封典型的泄漏、干摩擦及黏接等故障发生机理,提出了相应的改进措施,从而确保离心泵安全可靠、无泄漏运行。     

减速器涡轮钻具机械密封磨损特性的分析

减速器涡轮钻具是随着国内近几年钻井技术发展的基础上不断进步和提高,它在不断的满足钻井的高效率、低成本.要实现减速器涡轮钻具的长寿命,关键之一设法延长机械密封的耐磨寿命,掌握磨损规律对创造抗磨技术具有巨大的技术经济价值.     

机械摆供货系统的反馈机构设计计算

提出了机械摆供货系统的机械反馈机构参数转换计算方法,并列出了参数转换函数表达式,为反馈机构的设计提供了可靠的数据保证,在解决机械摆随机同步跟踪俯仰机构问题时具有明显的优越性.     

OPGW与ADSS在电力系统中的应用

介绍电力系统特种光缆OPGW(架空地线复合光缆)和APSS(全介质自承式光缆)的特点、结构对性能的影响,同时分析了两种光缆在应用中的差异,并介绍了两种光缆在应用中应注意的一些问题。     

热压烧结制备高密度钨铜合金

以用机械合金化法制备的超细W-15Cu复合粉末为原料,采用热压烧结工艺制备了高密度的W-15Cu合金,用扫描电镜、硬度仪、密度测试仪等研究了烧结工艺对合金组织和性能的影响.结果表明:采用高能球磨可以制备出钨晶粒镶嵌铜相中的复合粉末;采用热压烧结,在30MPa、1 500 ℃×2 h的条件下,可以制备出相对密度99.8%、断裂强度1290.6 MPa、硬度44.8HRC的高密度钨铜合金.     

超细TiC粉末制备技术的研究进展

对国内外超细TiC粉末的制备技术进行了综述,主要介绍了自蔓延高温合成法、机械合金化法、微波法和低温化学法等的特点及其存在问题,并指出了超细TiC粉末制备技术的发展方向.     

光传送网中光开关器件的进展

随着波分复用技术的广泛应用和光联网的发展,光开关将成为组建未来光网络的关键器件。光开关的类型有光微电机械开关、马赫-曾德干涉仪型开关、热光效应光开关、液晶光开关、喷墨气泡光开关、光栅开关和声光开关等。文章概述了这些光开关的原理,并进而介绍了光开关器件的最新进展。     

机械类专业毕业设计中的继承与创新

加强对大学生的创新意识和创新能力的培养,已成为当前我国高等教育推进素质教育的核心课题.针对大学生毕业设计中的机械创新与继承,探讨了在毕业设计教学环节中进行创新教育的问题.提出了在这个教学环节中应以继承为主,对学生进行创新教育要处理好的几个关系问题.     

一种遥感相机的CCD交错拼接方法研究

随着技术的不断进步,遥感相机也向着宽谱段、大覆盖范围的方向发展.由于现有CCD的像元数有限,不能满足覆盖大视场的要求,需要对其进行拼接.通过分析现有拼接技术的优缺点,本文设计了一种不同于传统机械拼接与光学拼接的交错式机械拼接方法,并针对某可见、近红外宽谱段相机采用两片TDICCD进行了交错式机械拼接实验.实验结果表明,该方法的搭接误差小于2μm,平行误差小于3μm,共面误差小于6μm,满足相机的成像要求,并可在相机焦平面拼接的研究与实践中推广使用.