实惠之选——轻骑兵C3500E多媒体音箱

+ 做工扎实+ 易用性不错+ 兼容性较好- 售价偏高- 音质一般低端产品虽然利润微薄,但出货量极大,历来是兵家必争之地。TerraTec(德国坦克)在成功进军中高端以后,适时推出其低端声卡AURON 5.1 Fun, 做工扎实是其特点。做工AURON 5.1 Fun虽然采用CM18738/PCI-6ch- MX低端音效芯片,但其做工却并不显得“低端”。它和市场上泛滥的劣质8738声卡相比,无论是其设计还是用料,都好上许多,林立的电容让我们想起4、5 年前的SB Live!。     

加利福尼亚微设备公司静电释放保护产品

加利福尼亚微设备公司推出CM1213和CM1214 PicoGuard超低电容静电释放（ESD）保护产品。CM1213用于保护电脑，外围设备和消费电子产品的高速输入/输出端口。该产品以低电容（IpF)和高集成度（单一包装内多达8个通道），为每个IEC61000-4-2 Level 4规格提供8kV的接触保护。     

MetaFrame网络终端的应用

目前常见的Client/Server系统结构,可能会在客户端的维护、管理、安装、升级、硬件成本或网络性能等方面产生一系列的问题,而Citrix公司提供的终端应用产品MetaFrame,可以实现集中管理、单点控制、提高效率、免除升级、减轻维护,并且降低系统的总体拥有成本等等。     

Aqilent混合信号测试解决方案——ADC的测试

1前言 模拟/数字信号转换器(ADC)和数字/模拟转换器(DAC)是两种基本的电子应用模块,用于实现模拟和数字信号之间的转换.作为独立器件或者集成到各种混合信号芯片中,广泛的应用于各种电子产品.因此,在对这些混合信号芯片进行测试的时候就要对其中集成的ADC/DAC的性能设计相应的测试方案.     

WC/Cu复合材料制备及其高温性能

用机械合金化法结合冷变形，制备了WC／Cu复合材料，研究了冷变形后复合材料的组织特征和高温退火时韵性能变化。结果表明：烧结后的材料经冷变形，组织呈显著纤维状，WC颗粒弥散分布，密度明显提高，达到理论密度的99．2％；复合材料经600～900℃高温退火，强度和硬度略有下降，塑性则有大幅提高；900℃退火时未发生明显的再结晶，界面结合良好；所制备的WC／Cu复合材料有优良的综合性能。     

铟泰公司推出Indium5．PAT无铅焊膏

电子装配工业需要的设备越来越小，但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻，体积小，但又必须便于携带，坚固耐用。制造商必须面对一个事实，即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多，使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA／CSP元件来说，空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题，需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5．1AT无铅焊膏。