开发当地原料降低卫生瓷生产成本

为降低生产成本、缓和因大量使用外地原料造成生产受运输影响的被动局面，开发当地原料研制卫生瓷坯体。系统地介绍了当地原料性能、配方组成、泥浆及坯体性能。采用当地原料后取得卫生瓷成品率由８４％提高到９２％以上，近４年节约原料费用３５０万元、保证生产正常运行的成果。事实证明：选择储量大、质量稳定的矿源，把好进厂原料质量关，遵循坯体研制原则、加强生产过程的质量控制，采用当地原料同样能生产出质优、价廉的卫生瓷。     

TiB2和SiCW对Al2O3陶瓷材料高温摩擦磨损特性的影响

研究了Ａｌ２Ｏ３、Ａｌ２ｏ３／ＴｉＢ２和Ａｌ２Ｏ３／ＴｉＢ２／ＳｉＣＷ三处陶瓷材料在不同条件下的擦靡损特性。结果表明：三种陶瓷材料与硬质合金摩擦副的摩擦系数随温度温度的增加有不同的变化规律，摩擦表面的Ｘ射线衍射分析表明，摩擦系数的变化与陶瓷物膜的和结构有关，在高温下Ａｌ２Ｏ３／ＴｉＢ２陶瓷材料摩擦表面形成了具有优良的高温润性的ＴｉＯ２氧化膜，因而ＴｉＢ２的加入明显改善了Ａｌ２Ｏ３陶瓷材料 摩擦磨损     

镨掺杂分布对1.3μm光纤放大器特性影响

对掺氟化镨玻璃光纤放大器的小信号增益，用广义的高斯近似公式可获得精确的分析表达。文中研究了限制光纤芯层中央部分的镨掺杂对光纤放大器特性的影响，结果发现限制镨掺杂分布能改进光纤放大器的工作效率，且截止波长比芯层全部均匀掺镨的光纤更长。     

渗花瓷质砖的生产

本介绍了渗花瓷质砖的生产技术、坯、釉料配方及主要技术参数。其中着重介绍了笔研制的渗花液在生产中的推广应用，特别是在渗花彩料的配制中，对可溶性色剂的选取，及渗花液的制备都有其独特的见解。     

Ba（Mg1／3Ta2／3）O3微波陶瓷的损耗研究

本工作用ＸＲＤ，ＥＰＭＡ，ＳＥＭ等测试技术计算和示出了用不同活性粉料制备的Ｂａ（Ｍｇ１／３Ｔａ２／３）Ｏ３微波陶瓷晶格中Ｂ位离子有序度和元素的面分布情况，对它们在Ｘ面下的电行为作了探讨。实验结果表明，ＢＭＴ陶瓷的微波损耗主要与其密度有序度和微观结构的均一度有关。     

TiO_2压敏陶瓷晶粒半导化

本文主要研究 TiO_2陶瓷晶粒半导化的途径及晶粒电阻率的测试方法。实验结果表明,通过掺入Nb_2O_5施主杂质可以有效地降低晶粒电阻率,并使 TiO_2系陶瓷具有良好的压敏特性。     

自韧Si3N4陶瓷的显微结构及其性能研究

利用热压的方法制得室温断裂韧性和抗弯强度分别为１１．２ＭＰａ·ｍ￣（１／２）、８２３ＭＰａ，高温（１３５０℃）断裂韧性和抗弯强度分别为２３．９ＭＰａ·ｍ￣（１／２）、６３０ＭＰａ的自韧Ｓｉ＿３Ｎ＿４陶瓷。研究了显微结构和力学性能之间的关系。结果表明：玻璃相的含量、β－Ｓｉ＿３Ｎ＿４的长径比等对性能有重要影响。分析了自韧Ｓｉ＿３Ｎ＿４陶瓷的增韧机理，通过ＳＥＭ明显观察到Ｓｉ＿３Ｎ＿４中存在裂纹偏转、分支和β－Ｓｉ＿３Ｎ＿４拔出现象。     

a—Si：H磷掺杂固相效率和相关分配系数

证明了分配系数ｄ是气相浓度Ｘｐ（ｇ）的解析函数，其系数由ａ－Ｓｉ：Ｈ生长期间界面上固／气相平衡反应常数决定。ｄ这种性质致磷掺杂固相效率可藉助Ｘｐ（ｇ）进行解析计算。