首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   11581篇
  免费   222篇
  国内免费   93篇
电工技术   139篇
综合类   481篇
化学工业   1956篇
金属工艺   135篇
机械仪表   735篇
建筑科学   2123篇
矿业工程   473篇
能源动力   53篇
轻工业   2331篇
水利工程   384篇
石油天然气   672篇
武器工业   33篇
无线电   937篇
一般工业技术   649篇
冶金工业   155篇
原子能技术   32篇
自动化技术   608篇
  2024年   71篇
  2023年   255篇
  2022年   296篇
  2021年   371篇
  2020年   305篇
  2019年   239篇
  2018年   94篇
  2017年   247篇
  2016年   396篇
  2015年   429篇
  2014年   708篇
  2013年   615篇
  2012年   590篇
  2011年   614篇
  2010年   529篇
  2009年   590篇
  2008年   656篇
  2007年   524篇
  2006年   450篇
  2005年   547篇
  2004年   441篇
  2003年   438篇
  2002年   383篇
  2001年   245篇
  2000年   231篇
  1999年   214篇
  1998年   210篇
  1997年   221篇
  1996年   151篇
  1995年   160篇
  1994年   135篇
  1993年   117篇
  1992年   148篇
  1991年   96篇
  1990年   70篇
  1989年   82篇
  1988年   8篇
  1987年   1篇
  1986年   3篇
  1985年   6篇
  1984年   1篇
  1983年   3篇
  1981年   1篇
  1980年   5篇
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
《Planning》2015,(16)
作为我国最重要、种植最广泛的经济作物之一,水稻的栽培历史由来已久。其不仅为农民朋友带来了巨大的经济效益,也为结局我国人民的温饱问题作出了卓越的贡献。尽管我国政府多次在全国范围内普及水稻的高产栽培技术,但是由于我国水稻种植面积大、各地区的实际情况相异等现实问题的存在,优质高产水稻栽培技术仍然没有全面普及。在下文中,笔者就将这一问题结合相关的参考文献与笔者自身的工作经验与读者展开探讨,以飨读者。  相似文献   
2.
《Planning》2015,(18)
随着人们生活水平的提高,伴随着中国药都建设步伐的发展,现代人们对于中药的认识已经由原来的治病转向保健、防病方面的发展。特别是东北三省山野菜是优质药材的重要来源,其特点是品种繁多,分布广泛,药性极佳,一直以来被称为东北三省的山中之宝。而其中的佼佼者—刺五加,其特有的食用价值、保健价值、药用价值更是得到制药企业和人们的青睐,市场前景发展广阔。刺五加在辽宁东部山区,甚至在东北的种植栽培技术受到广泛重视,因此本文从刺五加的生物学特性、种子处理、人工栽培方法进行阐述,希望能对刺五加的利用和推广起到一定的指导作用。  相似文献   
3.
1前言近年来,附有照相功能的行动电话或游戏机、数码相机等数码电子产品都朝轻薄短小、多功能高速化方向发展。为了适应目前需求,印制电路板线路的设计也日益高密度化。在这样的发展趋势之下,所谓“微细径”的0.1以下钻头的需要量也与日俱增。可以预测在不久的将来,应机械通孔小径化的需求,品质与成本兼顾的钻孔量产技术將被市场所期待。2微细径加工领域的钻孔技术本公司在微细径钻头的设计上,已经能完全配合基材与加工条件做出最合适的几何形状,并实现在折损寿命或孔品质的表现上基本无差异的高稳定品质。此外,在微细径加工领域里,上盖板、…  相似文献   
4.
毛雅君 《石油规划设计》2006,17(3):F0002-F0002,I0001
大庆石化公司塑料厂是中国石油天然气集团公司规模最大、品种最全、产量最高的合成树脂生产厂。有年设计生产能力6万吨的高压低密度聚乙烯一套、20万吨的高压低密度聚乙烯一套、22万吨低压高密度聚乙烯、8.5万吨线性低密度聚乙烯、10万吨聚丙烯和1.8万吨丁烯-1精制6套生产装置。固定资产33.75亿元。现有员工1499人,12个车间,11个科室。和谐进取 求实创新中的——大庆石化公司塑料厂@毛雅君  相似文献   
5.
电子装配工业需要的设备越来越小,但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻,体积小,但又必须便于携带,坚固耐用。制造商必须面对一个事实,即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多,使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA/CSP元件来说,空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题,需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5.1AT无铅焊膏。  相似文献   
6.
1,集成电路技术 发展重点将集中在SIP(硅IP)重用技术,新一代高性能通用微处理器、SoC芯片系统技术、高密度IC封装技术以及22纳米~45纳米集成电路关键装备等领域。  相似文献   
7.
8.
9.
10.
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号