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为了研究一种价格低廉的新型高密度清洁复合盐水完井液,对常见的无机盐氯化钙和氯化锌使用增溶剂,提高其在水中的溶解量,来达到在不增加完井液固相含量的同时提高完井液密度的目的。通过室内实验筛选出2种增溶剂,得出2种增溶剂在2% LAS-30+2% SLF-4的用量下增溶效果最好,在该用量下2种无机盐复配后所配制的清洁盐水体系的最大密度可以达到1.926 g/cm3,此时氯化钙的溶解量为160 g/100 mL水,氯化锌的溶解量为98 g/100 mL水。新型完井液的表观黏度为33 mPa·s,抗温可达140℃,渗透率恢复值高达96%,保护储层性能良好。 相似文献
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柔性电路板几乎用于每1类电器和电子产品中,而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一,随着携带型电子产品小型化、轻量化及多功能化的发展,特别是半导体芯片的高集成化与高I/O数的迅速发展,柔性电路板技术向高密度即向精细导线/间距、微孔和精细窗口的方向发展。本从柔性电路板技术发展的驱动力、高密度柔性电路板基材、微孔制作技术以及覆盖层精细窗口制作技术等方面概述高密度柔性电路板的技术发展。 相似文献
63.
64.
在p型材料中,俄歇复合包含两个空穴和一个电子,并且被称为俄歇7。对HgCdTe进行的计算表明,当0.2相似文献
65.
挠性印制电路技术发展到现在,差不多在我们工业、生活的很多领域中都找到了用场。挠性印制电路,特别是刚一挠结合型印制电路技术,为电子产品的高密度封装与互连、三维结构装配等诸多方面,解决了刚性印制电路板、电缆、接插件式的传统装配方法所无法解决的问题。移动电话、数码相机等电子产品市场的快速发展为其开拓着良好市场前景:还有系统智能化、高分辨率显示器件在设计上的轻便、新颖性要求,也需要三维封装、也需要挠性印制电路。事实正在进一步证明,挠性印制电路会为电子整机提供理想的封装互连方案,而移动电话、数码相机等电子产品的市场需求,也将为挠性印制电路板及相关产品、产业展现可喜的商机。 相似文献
66.
Thomas Uhrmann 《中国集成电路》2020,(1):75-76
近年来,国内领先企业在先进封装领域已取得较大发展,先进封装的产业化能力基本形成,但在高密度集成等先进封装方面中国封装企业与国际先进水平仍有一定差距。根据资料显示,2018年中国先进封装营收约为526亿元,占中国IC封测总营收的25%,远低于全球41%的比例,仍有巨大的发展潜力。 相似文献
67.
1前言近年来,附有照相功能的行动电话或游戏机、数码相机等数码电子产品都朝轻薄短小、多功能高速化方向发展。为了适应目前需求,印制电路板线路的设计也日益高密度化。在这样的发展趋势之下,所谓“微细径”的0.1以下钻头的需要量也与日俱增。可以预测在不久的将来,应机械通孔小径化的需求,品质与成本兼顾的钻孔量产技术將被市场所期待。2微细径加工领域的钻孔技术本公司在微细径钻头的设计上,已经能完全配合基材与加工条件做出最合适的几何形状,并实现在折损寿命或孔品质的表现上基本无差异的高稳定品质。此外,在微细径加工领域里,上盖板、… 相似文献
68.
对4根碳纤维板加固的足尺钢筋混凝土梁进行了受弯性能试验研究。试验结果表明,该加固措施有效地提高了梁的受弯极限承载力,较好地约束裂缝的发展,具有良好的加固效果。在试验研究和理论分析的基础上,对碳纤维板加固的钢筋混凝土梁受弯承载力、刚度和裂缝宽度计算方法进行了分析,提出了在不同受力阶段加固后梁的正截面受弯承载力、刚度计算公式和最大弯曲裂缝宽度计算公式。计算结果表明,理论计算结果与试验值吻合较好,可以满足实际工程设计的需要。 相似文献
69.
针对西南油气田高石梯-磨溪区块高压气井φ177.8 mm尾管固井遇到的气层活跃、安全密度窗口窄、流体相容性差及高温大温差等问题,制定了相应的固井技术措施。开发了适合高温大温差固井的自愈合防窜高密度水泥浆体系,并进行了室内研究。结果表明:该体系密度为2.0~2.8 g/cm3,现场一次混配可达2.6 g/cm3以上;适应温度为常温~180℃;浆体的上下密度差不大于0.05 g/cm3;失水量不大于50 mL;稠化时间与缓凝剂掺量具有良好的线性关系,稠化过渡时间不大于10 min;静胶凝强度过渡时间不大于20 min;24 h抗压强度大于10 MPa,水泥石顶部48 h抗压强度大于3.5 MPa,低温下强度发展快,形成的水泥石体积稳定不收缩,具有类似韧性水泥的力学性能;遇油气产生体积膨胀,保证了界面胶结质量和密封完整性,降低了固井后发生气窜的风险。该固井技术在高石X井和高石Y井中进行了应用,固井优质率和合格率得到较大幅度提高,水泥环后期不带压,获得良好应用效果。 相似文献
70.