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31.
32.
本文在气相色谱仪联用微反应器装置上,研究了LaBO_3型催化剂中的B位元素对催化氧化活性的影响规律,并进行了程序升温脱附实验。另外,还对LaBO_3型载体催化剂进行了活性筛选,并在柴油机台架上与贵金属Pt/Al_2O_3进行了有害气体净化效果的对比实验。实验结果表明,LaBO_3氧化物中LaMnO_3对CO、CH_4的催化氧化活性最高,且CO、CH_4活性中心并不一致。LaMnO_3/γ-Al_2O_3浸渍微量助化剂后,能使CO在130℃完全氧化,CH_4的氧化温度在300~500℃范围内,LaMnO_3载体催化剂对柴油机有害排放物的净化率很低,浸渍微量助化剂后,净化率提高一倍以上,特别是LaMnO_3/堇青石蜂窝陶瓷,浸渍后的净化效果同贵金属Pt/Al_2O_3接近。 相似文献
33.
用户工艺要求树脂BOPP无杂质,一次包装在运输和使用中都会不同程度带进一些污物。人工二次套装费用高,极易形成二次污染。应用缝纫机、导向机、一次性完成二次套装,解决了人工二次套装解决不了的问题,具有很高经济效益和社会效益。 相似文献
34.
We have assessed the antimicrobial, vapor-phase activity of the following natural essential oils (EOs) when used in paraffin-based “active coatings” for paper packaging materials intended to come into contact with foods: clove (Sygzium aromaticum), cinnamon (Cinnamomum zeylanicum), and oregano (Origanum vulgare) EOs, and cinnamaldehyde-enriched cinnamon EO. To our knowledge, this is the first time that such an approach has been presented for consideration by the scientific community. 相似文献
35.
36.
毛/涤纱分散/酸性(媒染)染料一浴法筒子染色工艺,在100℃条件下能满足毛、涤两种纤维同时上染,染色产品具有着色深浓鲜艳,色泽一致,各项牢度符合要求,对纤维无损伤等优点,从而缩短生产时间,降低成本,提高经济效益。 相似文献
37.
封装工业正在推动着印制线路板技术水平朝着半导体要求的方向发展。高密度印制线路板正广泛用于网络路由器、自动测试设备和服务器领域。高密度要求(>150 IO/cm~2)正成为客户的普通需求。为满足现有的高密度封装要求,由于线宽、线距和通孔孔径正接近传统制作极限,普遍的方法就是不断增加印制线路板的层数。这些特征正驱动着印制线路板在基材、图像转移、蚀刻、电镀、阻焊、测试流程和对位系统的变化。此文主要讲述了印制线路板特性的变化趋势和利用对位模式和雷利分布去预测满足高级对位要求的能力以及印制线路板各流程中有关对准度的控制要点。 相似文献
38.
Food products can be high‐pressure processed (HPP) either in bulk or prepackaged in flexible or semi‐rigid packaging materials. In the latter case the packaging material is subjected, together with the food, to high‐pressure treatment. A number of studies have been performed to quantify the effects of high‐pressure processing on the physical and barrier properties of the packaging material, since the integrity of the package during and after processing is of paramount importance to the safety and quality of the food product. This article reviews the results of published research concerning the effect of HPP on packaging materials. Copyright © 2004 John Wiley & Sons, Ltd. 相似文献
39.
适用于仿真工业控制系统的软件包 总被引:2,自引:0,他引:2
本文提出的仿真软件包具有丰富的数学运算功能、控制算法功能、逻辑运算功能及图形编辑能力.软件包结构上充分体现了模块化的设计思想,而在功能及组态方法上又十分类似于分散控制系统相应的功能。使用该软件包,可方便地对各种典型的工业控制系统特别是由微处理机组成的分散控制系统进行仿真研究。 相似文献
40.
Seong-Min Lee 《Metals and Materials International》2006,12(6):513-516
Based on empirical data, the present work provides a model to prevent filler-induced reliability degradation in plastic-encapsulated
LOC (lead-on-chip) packages. According to the model, the maximum size of the silica fillers included in the plastic package
body should be smaller than one half of the inter-distance between the device and its overlying lead-frame. In particular,
it is shown in the model that the spherical silica particles, which are sometimes trapped in the space between the top surface
of the device and the bottom of the lead-frame during the encapsulating process, can induce huge compressive stress on a specific
site of the integrated circuit pattern due to the thermal shrinkage of the plastic package body. Further, the present model
suggests that tiny fillers squeezed beneath a large trapping filler might directly attack the brittle layer of the device
pattern because the compressive force from the large filler particle can develop into huge compressive stress due to the reduced
load-carrying area. 相似文献