颗粒级配提高球形银粉振实密度的研究

以链烷醇胺为分散剂,用对苯二酚C6H4(OH)2还原硝酸银,通过调节硝酸银浓度、还原剂配比以及分散剂添加量等工艺参数实现对银粉粒径的控制。用扫描电镜(SEM)表征银粉的形貌、球形度和分散性;用激光粒度分布仪测试不同粒径银粉的粒度分布;参照GB 5162-85测试不同粒径粉体和级配后粉体的振实密度。结果表明:制备的银粉表面粗糙度低、球形度和密实度高,其流动性随粒径的减小变差,振实密度随之减小。合适的颗粒级配能有效提高粉体的振实密度,其最大值达到4.75 g/cm^3。     

自由弧熔融氢方法制备MLC用纳米金属镍粉

自由弧熔融氢等离子射流方法制备MLC用金属纳米镍粉,平均粒径36.6 nm,粒度呈近似正态分布,94%集中于10~60 nm范围内;分析了制粉空间平均温度及等离子弧柱的轴心线温度,计算过冷温度梯度,指出在弱电离自由弧和强制风冷的情况下仍然可以得到超细纳米金属粉末。     

湖泊内水系沉积物中Pb Cu Zn的测定方法研究

将粉末用于样品的压片从而进行制样,使能量色散X射线荧光光谱仪对长春北湖湖底沉积物中Pb、Cu、Zn等多种金属元素进行测量。用来研究了元素的测量条件、位置选择和谱线校正问题。通过一系列的分析,结果符合要求,利用检测出限与精确度来加以满足环境检测化探式样的测试要求。在使用用GWB07305进行水系沉淀物成分分析的测试中物质的成分,精密度（RSD）元素均＜9%。结果表明,EDXRF光谱法的精确度和准确值可以满足水系沉积物测试要求。     

Al粉对含铝炸药爆轰性能的影响

为了研究A1粉对含铝炸药爆轰性能的影响,选择以TNT和RDX为基的含铝炸药进行了爆速、爆压和爆热的测量,通过计算得到了含铝炸药的爆轰能量转化率,分析了Al/O摩尔比对爆轰参数及爆轰能量转化率的影响规律.结果表明:随着Al/O摩尔比的增大,含铝炸药的爆压、爆速和爆轰能量转化率均降低,而爆热呈先增大后减小趋势,当Al/O摩尔比为1时,爆热值达到最大.     

起始粉末粒径对Al2O3-TiC陶瓷力学性能的影响

热压烧结制备了Al2O3和Al2O3-TiC复合陶瓷。研究了起始粉末粒径对Al2O3-TiC复合陶瓷力学性能的影响。试验结果表明,添加TiC显著地提高了氧化铝陶瓷的力学性能,σf和K1c分别提高了70％和90％。其中大颗粒TiC对氧化铝陶瓷的增韧尤为有利,其裂纹偏转增长了扩张路径,提高了材料的断裂抗力。     

TiB2粉末化学镀银工艺研究

采用化学镀银法制备Ag/TiB2复合粉末,系统研究NaOH,HCHO,NH.3H2O的加入量及反应时间等参数对包覆粉末质量的影响及TiB2表面改性对AgTiB2材料性能的影响。结果表明:NaOH和HCHO含量的增加可促进Ag的还原反应;pH值的大小对Ag的还原有显著的影响,pH值大可加快反应过程,使Ag的还原更加彻底;NH3.H2O在化学镀银过程中起稳定作用,随着NH3.H2O的增加,使反应液更为稳定,Ag不易发生自分解,但也导致镀银溶液中主盐的Ag不容易被还原,不能获得Ag均匀包覆的TiB2复合粉末;反应时间的延长对于反应后粉末中Ag含量的增加影响并不十分明显。采用化学镀的粉末所制备的Ag/TiB2复合材料的致密度、硬度和电导率分别提高了4.59%,12.20%和7.91%。     

一种用于扩散连接的金浆料

研制了一种用于扩散连接的金浆料。这种浆料主要由金粉和有机载体组成。浆料的烧成特性和粘度对扩散连接强度影响较大。金粉的分散性、表面形态和颗粒尺寸会影响浆料的烧成特性和粘度。载体会影响浆料的粘度。金浆料中掺入片状金颗粒能改善扩散连接强度     

一种用于导电油墨的特种铜粉制备研究

特种导电油墨是全印制电路技术开发与应用的关键之一。本文报道了利用硫酸铜、碳酸钠、抗坏血酸等为原料,通过固相反应获得纳米非球形铜粉方法。通过SEM、EDS分析表明,获得的产物为一种柱状的高纯铜粉,直径大约500nm,可以作为全印制电路技术用高性能特种油墨的开发。     

电点火头药剂贮存失效的组分分析

采用X-射线衍射实验,分析了电点火头在非密封加速寿命试验后各个时间点上药剂组分的变化情况。加速寿命试验温度为(60±2)℃、相对湿度为95％±3％。结果表明:该点火头药剂受潮易变质发生反应,加速寿命试验1.5天后,药剂成分基本没有发生变化;加速寿命试验3天后,Pb(SCN)2的衍射峰强度有所减弱,但没有发现新的物质;加速寿命试验6天后,药剂成分完全发生变化,变成其它新的物质;加速寿命试验9天后,点火头药剂成分除了具有与6天相同的一些物质特征峰外,还发现了PbSO4的特征峰,对药剂中的绿色生成物进行分析,确定该物质为Cr2O3。     

导电相和固化剂对铜系导电涂料性能的影响

利用IR、SEM等手段,较详细地研究了铜粉–环氧树脂体系中固化剂与铜粉的相互作用,并探讨了铜粉用量、形状对涂料导电性能的影响规律。结果表明:固化剂(最佳用量为20%左右)可以通过形成配合物的反应,有效除去铜粉表面的氧化物,极大改善涂料导电性,使填充75%铜粉的体系具有约0.2×104Ω·m的体积电阻率。应用渗流模型和导电通道理论分析铜粉的用量、形状对涂料导电性能的影响规律。