MSP430控制的恒温晶体振荡器

首先由INA330芯片计算出晶体周围的温度与晶体稳频所需温度之间的温差,之后经MSP430(MCU)来完成对半导体加热制冷器TEC的控制,使其实现对晶体周围环境温度的控制,在实现对TEC的控制中使用的是DRV594驱动芯片。在实验过程中通过采集不同时刻的温度值来做出曲线来说明晶体周围的环境温度得到稳定,并且记录不同温度下的晶体的输出频率来说明通过稳定温度可以实现晶体稳频的特点。     

Ti2448合金高温变形行为及组织演变机制的转变

研究了多功能亚稳β型Ti2448（Ti 24Nb-4zr-8Sn,质量分数,%）合金在β单相区的高温变形行为.结果表明.在低应变速率(≤0.1 s^-1和高应变速率(≥1 s^-1)条件下,真应力和应变速率的双对数关系可以通过2个线性关系分别表征,平均应变速率敏感值（mavg）分别为0.265和0.032,这不同于常规β钛合金随着应变速率的增大而逐渐降低的应变硬化规律,即Sigmoidal曲线特征.微观组织演化和动力学分析显示,这种特殊的双线性关系与高应变速率导致的局域化非均匀塑性变形行为和动态再结晶（DRX）相关联.尽管动态回复（DRV）是该合金高温塑性变形的主要组织演变机制,高应变速率使得组织演变从DRV向DRX转变,并在交错的变形带内形成小于3μm的细晶组织.因此,高应变速率条件下的DRX是实现Ti2448合金高温变形过程中细化组织的主要机制.     

基于单片机的TEC温度控制设计

提出一种基于单片机的TEC温度控制方案。利用STM32单片机优良的计算性能以及在PWM控制方面的出色表现,在准确测量温度的基础上,通过PID运算精准控制TEC的温度。采用一种温度测量的检验方法,提高了温度测量精度。     

国外的工业相控阵检测标准

在对超声相控阵检测技术进行了大量研究的基础上,人们正逐步掌握其特点。近年来国外一些重要的标准化组织,例如ASME,ISO,AWS,EN等,已认可相控阵技术的工业应用;ASTM,ISO以及EN已制订了相控阵标准或提出标准草案。概述了国外相控阵标准的制订情况和标准的基本内容和特点,为国内相控阵技术应用和标准制定提供借鉴。     

基于DSP的高精度半导体激光器温度测控系统

半导体激光器的激光输出波长对温度变化极其敏感,其工作温度必须具有很高的稳定度.介绍了基于DSP TMS320LF2407控制核心的半导体激光器恒温控制系统.采用四线制测量电路、高分辨率(24位)ADC和软件非线性校正等方法提高测量精度.利用DRV592驱动芯片对半导体制冷器进行线性驱动,采用模糊自整定PID控制算法来提高控温精度.结果表明:该系统不仅结构简单、稳定性强,且温度调节速度快.在6～50 ℃范围内,系统测量精度达±0.004 ℃,控温精度达±0.02 ℃.     

动态血压监测系统设计

动态血压的测量对心血管疾病的诊断和治疗具有重要的临床意义。动态血压监测系统可以实时记录患者的血压值,准确、实效帮助医生诊断高血压。设计的动态血压监测系统以MSP430F5529为微控制器（MCU）,通过即时时钟（RTC）DSl388定时控制DRV8830启动泵阀,实现定时监测血压。该系统实现了定时测量、原始数据存储、LCD实时显示等的功能。系统可通过MCU内置的USB接口上传原始数据到PC,对测试数据进行分析、判断。本文设计的动态血压监测系统体积小、功耗低,可长时间定时监测血压,对高血压和临近高血压,以及心血管疾病的预防、诊断有重要作用。