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11.
李强 《现代电子技术》2006,29(19):91-93
进入21世纪,随着集成电路的发展,SoC(System on Chip)片上系统应运而生。而作为SoC重要组成部分的嵌入式存储器,在SoC中所占的比重正逐步增加,并起着越来越重要的作用,那么嵌入式存储器与独立的存储器芯片在设计上存在着哪些差异?对此本文将以NOR型闪存为例在制造工艺的选取、衍生产品的设计、功耗与噪声、后端功能仿真、测试与修复等方面进行分析和研究。  相似文献   
12.
为了提高非稳定渗流计算的计算精度 ,通过数学分析得到了水位传导系数随时间变化时 ,一类非稳定渗流井流模型的半解析解 ,并进行了计算比较  相似文献   
13.
《传感器世界》2006,12(12):43-43
该钢卷尺长度光电自动检测系统突破了传统的长检自加显微镜检测模式,将计算机视觉测量技术与高速图象切换技术巧妙结合,自动检测与质量分析相结合,既可满足用户质量保证,又能指导企业实现质量控制。  相似文献   
14.
Mobilic公司推出多媒体片上系统(SoC)处理器 MP830和MP730,提供用于移动设备设计包括3G手机、个人媒体播放器、PDA、数字摄像机和GPS系统的特性组合。这两款处理器具有200MHz ARM926 CPU,集成了支持MPEG4和H.263标准的视频CODEC、MP3译码器、2D图像加速引擎,以及用于高分辨率LCD、TV、以太网和USB的接口,并支持有大量外设的高性能视频  相似文献   
15.
徐斌  杨晨阳  毛士艺 《通信学报》2003,24(8):95-100
提出一种适用于DS-CDMA无线通信系统的低计算量而性能良好的信道估计算法。在DS-CDMA系统中,当接收信号经过解扩或多用户检测等时域预处理后,可以认为干扰大大减弱、期望信号在处理后的信号中占主要地位。这样,用预处理后信号相关阵的最大特征值对应的特征矢量可以很好地近似期望信号的信道矢量。但是,直接特征分解需要很大的计算量,特征跟踪计算量较低,但瞬态性能较差。本文提出一种基于相关矩阵列矢量平均的信道估计算法,该算法不需要特征分解或跟踪。仿真结果表明:新算法在降低计算量的情况下可以获得同直接特征分解方法几乎相同的性能。  相似文献   
16.
上奇科技自有品牌“光迅(Grandvison)”自去年年底推出光迅DV2数码摄像机以来,以其功能强大、价格优廉的优势,在国内深受消费者的青睐。近日,又在国内隆重推出光迅系列数码新产品,全力进军国内数码市场。上奇公司此次推出的“光迅(Grandvison)”系列数码新产品有:CoolDV350数字摄影机、EZShotS7数码相机、A10读卡播放器、C2数码摄像机。DV350是一款集数字录像、数字照相、数字录音、视频会议、随身碟、媒体播放器于一身的数码产品,最高输出达300万像素,2倍数码变焦,1.5口寸TFTLCD大画面彩色监视面板,简易USB接口即插即用,支持NTS…  相似文献   
17.
在合成记录制作中,通常采用零相位或者最小相位子波,忽略了子波真实的相位信息,而实际上相位信息在合成记录中有着极其重要的作用,在此基础上,提出了一个子波相位计算的简便方法。文中详细讨论了滑动时窗平均子波提取方法,即在不同时窗内利用井资料和地震数据提取子波,然后将提取的多个子波平均得到一个新的子波,这个子波的特性比单个子波好,而且对于减小测井或地震带来的误差有着积极的作用。将该方法运用到辽河油田某区块的研究中,完成了层位的精细标定,为后续的储层预测打下了坚实的基础。  相似文献   
18.
双转向垂向控缝技术实验研究及现场应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
马收  唐汝众  宋长久 《特种油气藏》2006,13(3):89-90,96
针对压裂过程中缝高较难控制的问题,研制开发出新型的油溶性垂向双转向剂,并开展了室内实验研究。首次验证了转向剂对裂缝延伸的控制机理,确定了转向剂的适用浓度及控缝能力。实验表明,转向剂可以增加隔层应力3~4MPa左右。在此基础上研究了控制裂缝高度施工方案的设计方法,并利用全三维软件结合垂向应力剖面对控缝技术进行了优化。现场推广应用30井次,取得了较好的控缝效果。  相似文献   
19.
曾学武 《西南造纸》2006,35(4):53-53
我公司第二造纸厂有2台原上海造纸机械总厂生产的2640纸机,该机配备有施胶机,烘干部没有配备干毯洗涤装置。2005年1~3月份我们对成纸的废品进行了分类统计,结果发现孔洞、透明点等外观纸病占了将近一半。为了进一步提高成纸率,降低生产成本,我们对导致孔洞、透明点等外观纸病产生的可能原因进行了分析确认和排除。  相似文献   
20.
《电子产品世界》2006,(7X):53-54
安森美半导体(ON Semiconductor)推出便携式应用带来领先效能与设计灵活度的新功率MOSFET产品μCool系列,新推出的六款μCool^TM产品采用外露漏极DFN封装技术,可以在极小的4mm。面积上取得卓越的热阻(38℃/W)与额定功率(1.9W),额定持续功率比业界标准SD-88封装提高了高达190%,  相似文献   
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