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BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就BGA器件焊点的质量控制作一介绍。BGA检测中存在的问题 目前,对以中等规模到大规模采用BGA器件进行电子组装的厂商,主要是采用电子测试的方式来筛选BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件装配期间 相似文献
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基于空间平滑的矩阵分解算法 总被引:2,自引:1,他引:1
本文研究了协方差矩阵分解算法解相关的问题,提出了一种修正的矩阵分解算法-基于空间平滑的矩阵分解(SSMD)算法。SMMD算法能在低信噪比条件下的估计相干信源,且估计精度比原修正的算法高,计算量比原修正算法小,最后通过大量的计算机仿真实验来说明矩阵修正算法的性能。 相似文献
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介绍了盘式永磁无刷电动机的原理和结构,探讨了其设计特点,解决了磁路分析计算和电机主要尺寸确定以及磁极形状选择的问题。 相似文献
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