一种星载表贴芯片的散热结构设计与优化

星载电子设备大功率表贴芯片的特点是热沉面一般在其顶部,四周通过上百个管脚焊接在印制板上。传统的设计方法是在芯片顶部扣压非弹性的金属板将热量通过传导带走。但是金属板和芯片之间的正压力不易控制,压力小则热阻大,无法满足散热要求,而压力大则容易使芯片管脚在卫星发射时断裂。给出一种"弹簧帽"散热结构,使用Flotherm软件对其进行了优化设计。分析结果与实际应用结果表明"弹簧帽"散热结构完全达到了设计要求。     

SMT优化系统的设计与实现

基于SMT系统优化的旅行商问题（TSP）进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X-Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案,大幅度提高了生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性,同时也为用其它算法...     

CIS生产中的SMT与COB技术

表面贴装技术 (SMT)和板载芯片技术 (COB)在当今电子产品组装中起着越来越重要的作用。从工艺方案的确定至具体的工艺实施 ,介绍了表面贴装技术与板载芯片技术相结合的混装工艺在CIS生产中的应用。     

倒装芯片结构中不流动底部填充工艺参数

介绍了倒装芯片贴装工艺中焊剂涂布技术的工艺控制、芯片贴装及回流过程的条件控制。讨论了贴装工艺中焊剂材料的热远配参数和改进型填补材料取代传统填补剂的可行性。     

SMT温度场的数学模型

SMT再流焊温度场是非常复杂的,因而在设定再流焊工艺时,通常采用反复试验的方法,不仅耗费巨大的人力、物力,并且很难建立一个好的工艺.利用传热学的知识结合再流焊通用的红外加热风再流焊焊接设备,建立再流焊温度场的数学模型,从而为再流焊的仿真打下基础.     

焊膏可印刷性评价方法的研究

焊膏的印刷性能是SMT中最致SMA的各种缺陷.介绍一种焊膏的印刷性能测试方法,其特点是采用了"刀-环"印刷结构,其中模板设计成环形来实现连续的印刷.此外在环形模板内焊膏滚动的切线方向上安装J形探针,监测焊膏的滚动印刷阻力.通过对几种焊膏的滚动印刷试验,并对可印刷性能进行了评价分析,力求获得一个简单的评价焊膏可印刷性能的指标.焊膏印刷阻力呈下降趋势,在滚动停止时跌倒到最小值.以最终的印刷距离作为焊膏的印刷寿命或者耐受值,由此来有效评估焊膏可印刷性.     

静电在SMT行业内的危害与防护

SMT电路板表面贴装技术是当今电路板集成制造领域内普遍使用的一项技术。静电作为一种因摩擦感应而产生的电能,会对SMT制造行业带来严重危害,尤其会对集成电路板上的SSD器件产生伤害。在SMT生产制造过程中开展针对静电产生根源的分析与研究,并对各种SSD器件按照等级特性,进行分级防护,在企业内部建立起一套完整的防护静电措施与制度。这样才能有效杜绝静电在整个生产过程中的产生与影响,保证SMT产品的质量与安全。     

微组装电路的设计特点与制造技术

分析了国内微组装电路的发展现状，深入探讨了微 组装电路的设计特点和结构工艺制造技术，提出了发展微组装电路物途径。     

SMT测试技术

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术 ,并对未来的发展趋势进行了初步探讨     

AOI技术在SMT生产上的实施技巧与策略

简要介绍了当今SMT应用的先进自动光学检查技术,通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,并分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点。