全文获取类型
收费全文 | 3049篇 |
免费 | 290篇 |
国内免费 | 39篇 |
专业分类
电工技术 | 59篇 |
综合类 | 162篇 |
化学工业 | 819篇 |
金属工艺 | 135篇 |
机械仪表 | 56篇 |
建筑科学 | 323篇 |
矿业工程 | 196篇 |
能源动力 | 36篇 |
轻工业 | 923篇 |
水利工程 | 43篇 |
石油天然气 | 15篇 |
武器工业 | 6篇 |
无线电 | 231篇 |
一般工业技术 | 214篇 |
冶金工业 | 105篇 |
原子能技术 | 3篇 |
自动化技术 | 52篇 |
出版年
2024年 | 9篇 |
2023年 | 47篇 |
2022年 | 106篇 |
2021年 | 106篇 |
2020年 | 120篇 |
2019年 | 96篇 |
2018年 | 90篇 |
2017年 | 119篇 |
2016年 | 106篇 |
2015年 | 117篇 |
2014年 | 160篇 |
2013年 | 151篇 |
2012年 | 207篇 |
2011年 | 224篇 |
2010年 | 164篇 |
2009年 | 171篇 |
2008年 | 140篇 |
2007年 | 174篇 |
2006年 | 193篇 |
2005年 | 139篇 |
2004年 | 151篇 |
2003年 | 103篇 |
2002年 | 121篇 |
2001年 | 70篇 |
2000年 | 53篇 |
1999年 | 46篇 |
1998年 | 39篇 |
1997年 | 28篇 |
1996年 | 20篇 |
1995年 | 22篇 |
1994年 | 26篇 |
1993年 | 25篇 |
1992年 | 15篇 |
1991年 | 4篇 |
1990年 | 7篇 |
1989年 | 1篇 |
1988年 | 2篇 |
1986年 | 1篇 |
1985年 | 1篇 |
1980年 | 4篇 |
排序方式: 共有3378条查询结果,搜索用时 8 毫秒
11.
12.
焊膏工艺性要求及性能检测方法 总被引:9,自引:0,他引:9
焊膏是SMT工艺中不可缺少的钎焊材料,广泛应用于再流焊中;它是由一定的合金粉末和助焊剂均匀混合而成的膏状体。主要对SMT中焊膏的组成及焊膏性能检测方法进行了简要分析。 相似文献
13.
研究了制备碳纳米管(CNT)场发射阴极的厚膜工艺,通过浆料配方和烧结工艺等方面的探索,在Si基底上制作了均匀、平整、场发射特性良好的CNT厚膜。CNT厚膜工艺研究表明,CNT浆料中银浆的最佳比例约为4.2%,最佳烧结温度为480℃(空气中),才能保证厚膜有较强的附着力,CNT又不至于全部氧化。银浆比例过大,则使高电压时场发射电流明显下降,通过对CNT厚膜的场发射特性测量得知,其开启电压为2.4V/μm,在5V/μm的电场下,场发射电流密度为27.8μA/cm^2,但发光显示情况不佳,通过使用含有机粘结剂的浆料,使显示发光情况得到了很大改善。 相似文献
14.
15.
16.
晶体硅太阳电池选择性扩散的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
该文主要介绍一种制造太阳电池的选择性扩散新工艺,采用印刷电极的方法在硅片上的电极位置印刷高 磷浆料,然后在整个硅片表面喷涂一层浓度较低的磷源,放入高温炉中扩散后形成电极下具有较高的表面掺杂浓 度(-1020/cm3),电极间具有相对较低的表面掺杂浓度(-1019/cm3)。这样在电极下及具附近将构成一个浓度差结。 这种发射极结构有利于减小发射区复合电流、提高短波响应、作好欧姆接触和提高太阳电池的开路电压等优点。 相似文献
17.
18.
阐述了提高CQFP高封装陶瓷外表收缩精度、印刷精度的几条途径,以适应集成电路向超大规模、超高速、多功能、高密度和大功率发展。 相似文献
19.
20.