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81.
高密度聚乙烯6300M和2480的耐环境应力开裂性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了成型塑料管材的两种牌号的高密度聚乙烯(HDPE)6300M和2480的耐环境应力开裂(ESCR)性能。研究中采用的测试方法为一般弯曲试片法、在管上取样的弯曲试片法和恒定压应变法-压缩环法。根据两种材料测试结果及与其他牌号HDPE测试数据比较,对他们的ESCR进行评价,并讨论和解释了HDPE结构参数,ESCR与韧性形变和脆性断裂之间的联系。 相似文献
82.
83.
Thermal Shock Behavior of Porous Silicon Carbide Ceramics 总被引:1,自引:0,他引:1
Using the water-quenching technique, the thermal shock behavior of porous silicon carbide (SiC) ceramics was evaluated as a function of quenching temperature, quenching cycles, and specimen thickness. It is shown that the residual strength of the quenched specimens decreases gradually with increases in the quenching temperature and specimen thickness. Moreover, it was found that the fracture strength of the quenched specimens was not affected by the increase of quenching cycles. This suggests a potential advantage of porous SiC ceramics for cyclic thermal-shock applications. 相似文献
84.
85.
Yeast mutants with increased bacterial transposon Tn5 excision 总被引:7,自引:0,他引:7
D A Gordenin Y Y Proscyavichus A L Malkova M V Trofimova A Peterzen 《Yeast (Chichester, England)》1991,7(1):37-50
Five complementing recessive mutations that exhibit increased bacterial transposon Tn5 precise excision in yeast Saccharomyces cerevisiae were obtained by ethylmethanesulfonate treatment. One of these mutations (tex1) was submitted to extensive genetic analysis. tex1 is a recessive temperature-sensitive mutation resulting in a 20-100-fold increase in Tn5 excision. It also has increased frequencies of ochre mutation reversion, of forward mutation to canavanine resistance, and loss of chromosome III or its right arm. The possible mechanism of tex1 effects is discussed. 相似文献
86.
87.
88.
疏水缔合型聚丙烯酰胺的合成与性能评价 总被引:1,自引:0,他引:1
为了提高高相对分子质量的聚丙烯酰胺的抗温抗盐性能,利用自制的两亲表面活性单体与丙烯酰胺共聚合成了疏水缔合型聚丙烯酰胺并进行室内评价。结果表明,在高温、高盐、高钙条件下,合成的疏水缔合型聚丙烯酰胺具有良好的增粘性和较强的热稳定性;克服了疏水缔合型聚合物在盐水中溶解性差的问题,可用各种矿化度的盐水和油田产出污水配制;具有良好的无机盐增粘性能和抗温性能。 相似文献
89.
测试了氧化锌颗粒膜电阻响应-恢复特性,讨论了颗粒形态,加热电压、环境气氛、气氛浓度和注入方式等因素对电阻响应-恢复特性的影响。结果表明,随着加热电压的升高,电阻响应-恢复的速度和程度明显加大;断续注入时颗粒膜电阻值的响应随着浓度的增加逐步减弱. 相似文献
90.
In the present work, the ohmic resistance of an integrated planar-SOFC (IP-SOFC) has been evaluated by developing a model
whose equations have been solved numerically through an FEM method. The model allows to estimate the distribution of voltage
and current density in the cell. A comparison between simulated and experimental data of area specific resistance is reported,
which shows satisfactory agreement. The mathematical model has also been used to carry out some parametric studies for optimisation
purposes. Indeed, a reduction in cell pitch length and an increase in electrode thickness are predicted to lead to a reduction
in ohmic losses in IP-SOFCs. 相似文献