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992.
993.
994.
用溶胶-凝胶技术在Pt/Ti/SiO2/Si上制备了PZT薄膜,并采用剥离技术与热处理的方法解决了Pt电极的图形化,在结晶热处理前,利用PZT腐蚀液对PZT进行图形化腐蚀.分别用SEM,XRD,EDX对电极和PZT薄膜的相貌、相结构以及化学组分进行了分析.结果表明:所制备的PZT薄膜具有完全的钙钛矿型结构;这种图形化的工艺方法大大改善了电极和PZT的图形化条件,在不影响电极和PZT性能的同时,提高了电极和PZT的图形质量;底电极和PZT的图形化过程,避免了强酸长时间的腐蚀,大大提高了PZT薄膜的制备与MEMS工艺的兼容性. 相似文献
995.
质量控制图系统的实现及在SMT中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
本文将控制图理论与计算机技术相结合,开发了质量控制图系统.介绍了该系统的设计方案和关键技术问题,并以电子产品制造中监控SMT机的焊膏厚度为例说明了系统的应用. 相似文献
996.
997.
阳极氧化铝微通道板研究的进展 总被引:1,自引:1,他引:1
微通道板(Microchannel Plates,MCP)是一种先进的电子倍增器件,在微光夜视等多个领域有着广泛的应用.传统铅硅酸盐玻璃微通道板(Lead Silicate Glass Microchannel Plates,LSG-MCP)越来越不能满足小孔径、高分辨率、环境友好等方面的要求,寻求替代产品成为研究热点.详细介绍了一种新型微通道板—阳极氧化铝微通道板(Anodic Aluminum Oxide Microchannel Plates,AAO-MCP)的研究进展,包括多孔AAO的特点、微通道的形成、功能层的制备、计算机模拟等.AAO-MCP具有孔径小、面积大、耐强磁场、工作温度范围宽等特点,应用前景广阔.最后分析了AAO-MCP存在的问题以及未来发展方向. 相似文献
998.
Xiaofeng Bai Abdallah Shami Serguei Primak 《Wireless Communications and Mobile Computing》2012,12(13):1215-1224
We consider the minimization of long‐term average power consumption for packet transmission between a mobile station and the base station over Nakagami‐m fading channel. Power consumption is minimized by intelligent transmission scheduling design, with the average queuing delay and joint packet loss across MAC and physical layers being confined below certain levels. The problem is formulated as an infinite horizon constrained Markov decision problem and solved by linear programming (LP) method. The primary intention of this paper is to provide a visible paradigm on using LP method to optimize the performance of mobile wireless communication systems. We elaborate the detailed mathematical solution with consistent simulation experiments and emphasize the effectiveness of adaptive transmission scheduling for cross‐layer QoS provisioning. Copyright © 2010 John Wiley & Sons, Ltd. 相似文献
999.
1000.
研究了基于离子注入技术制备硅掺砷阻挡杂质带探测器的工艺,通过优化工艺条件和相关器件的结构与材料参数,制造了具有良好光电响应性能的长波红外探测器。在温度5 K,-3.8 V工作偏压下,探测器的峰值响应波长为23.8μm,黑体响应率为3.7 A/W,3.2 V时最大探测率为5.2×10~(13) cm·Hz~(1/2)/W。性能指标堪与文献报道的结果相媲美甚至更好,展示了离子注入工艺在制作阻挡杂质带探测器方面的潜在优势,特别是离子注入工艺与目前的微电子电路技术相兼容,能将探测器与读出电路集成到一块芯片上,在降低成本的同时提高探测器成像性能。 相似文献