一种新的数模混合型解扩方法

针对QPSK调制的WCDMA扩频信号提出了一种新的数摸混合型解扩方法。实验表明这种数模混合型解扩方法可以实现QPSK调制的WCDMA扩频信号的解扩功能。与全数字解扩方法相比,该方法无需A/D转换器和正交变换器,具有电路结构简单的特点,而且由于直接在模拟域计算,因此具有模拟运算电路功耗低、高速等优点,同时由于模拟电路受数字电路控制,该方法又具有数字电路灵活,稳定等优点。     

基于MREI模型混晶光学声子频率计算理论的改进

在随机元素等位移（MREI）模型的基础上,进一步改进了模型。在计算多元混晶声子频率时,对不同模式采用了不同的次近邻常数,并且推算了近邻常数与组分x呈负幂指数变化的规律,从而不使用任何调节参数计算了几种AB1-xCx混晶的声子频率对组分x的依赖关系。理论结果和实验数据两者符合较好,对今后的实验给出了一定程度的指导。     

基于小波域热红外降质图像滤波增强方法研究

随着现代网络传输和视频通信技术的快速发展,大大拓宽了热红外图像的应用领域.提出了一种基于小波变换的热红外将质图像滤波增强方法.该方法以受到不同强度高斯白噪声和脉冲噪声构成的混合噪声模型的热红外降质图像为研究对象,首先对其进行二维小波变换,从而获得高频和低频小波分解系数;鉴于低频小波分解系数包含图像大部分信息,基本不受噪声干扰的特点,引入直方图均衡化法进行增强处理,以改善图像低频信息的对比度;根据各方向的小波高频分解系数中噪声的分布特征,对经典数学形态学滤波算法进行研究,分别设计出几类多尺度多方向的结构元素,实现对各高频小波分解系数中噪声的三级串联滤波处理,在此基础上进行自适应同态滤波增强,以最大限度改善滤波后图像质量.最后进行小波分解系数重构.实验结果表明,该算法对于热红外将质图像的处理效果优于单纯进行经典数学形态学滤波和已有的改进数学形态学滤波,为该类降质图像的滤波增强处理提供了一条可供借鉴的思路.     

一种5.8GHz新颖混合结构的整流天线

整流天线决定了微波无线输电效率的高低。为了克服微带贴片整流天线需要钻孔,不利于大规模生产的问题,提出了一种新型5.8GHz混合结构的整流天线,接收面积大的矩形微带贴片构成接收天线,过渡到具有平行结构的共面带线,二极管和电容可方便地摆放在共面带线的两侧,避免了钻孔。试验表明该接收系统整流转换效率达到了78.2%,验证了设计的可行性。     

一种数模混合芯片中数字电路的时序收敛方案

在数模混合集成电路中,时钟信号是数据传输的基准,它对芯片能否正常工作起决定性的作用。由于数模混合集成电路的特殊性,在对时钟信号进行时钟树综合时,要对其进行特殊的处理。以串行外设接口及电平移位模块为例,提出了一种针对数模混合芯片中数字电路的时序收敛方案,验证结果表明此方案能够使时序很好地收敛。     

混流式水轮机导叶减压设施改造

介绍了一种中、高水头混流式水轮机导叶减压抗浮的新方法，并在基本论证的基础上，对其推广使用价值，得出了肯定的结论。     

长寿命产品退化筛选试验方法研究

 传统的可靠性筛选方法以产品是否失效为筛选判据,对于高可靠长寿命产品,必须将产品长时间置于筛选应力下,对于一批产品中的合格品会产生较为严重的不良影响.针对退化失效型产品,研究了不合格品与合格品的性能退化规律:在筛选应力下,相对于合格品,不合格品性能参数的变化速率相对较快,从而使得性能参数在试验检测过程中形成明显的双峰分布.论文提出了基于产品性能退化特性的可靠性筛选技术,在保证筛选成品率和产品可靠度的前提下,通过合理选取筛选试验持续时间和筛选阈值,实现了缩短试验时间和减少筛选应力对合格品的不良影响的目的,最后通过实例说明了方法的有效性.     

一种模数混合的PGC解调方案

分析了相位载波(PGC)技术的模拟数字混合解调方案,提出了一种改进的模拟数字混合系统。此系统可降低采样频率,消除寄生调幅的影响,同时克服了因载波漂移带来的解调困难。采用多量子阱激光器作为光源,使载波信号工作在较高的频率范围(0~20 MHz),从而提高了系统带宽和动态范围。试验表明,通过该方案建立的系统满足解调要求。由于较低的采样频率,该方案适合时分复用的光纤传感器阵列。     

Concurrent Formation of Metallic Glass During Laser Forward Transfer 3D Printing

In recent years, bulk metallic glasses (BMGs) have drawn much research attention and are shown to be of industrial interest due to their superior mechanical properties and resistance to corrosion. In spite of the interest in harnessing MG for microelectromechanical systems devices, there are limitations in manufacturing such micrometer‐scale structures. A novel approach for the fabrication of 3D MG structures using laser‐induced forward transfer (LIFT) is demonstrated. Inherent tremendous cooling rates associated with the metal LIFT process (≈10¹⁰ k s^?1) make the formation of a variety of BMGs accessible, including also various binary compositions. In this work, it is demonstrated that LIFT printing of ZrPd‐based metallic glass microstructures can also be performed under ambient conditions. X‐ray diffraction analysis of the printed structures reveals > 95% of amorphous metal phase. Taking advantage of the properties of BMG, high quality printing of high aspect ratio BMG pillars, and microbridges are demonstrated. It is also shown how a composite, amorphous‐crystalline metal structure with a required configuration can be fabricated using multimaterial LIFT printing. The inherent high resolution of the method combined with the noncontact and multimaterial printing capacity makes LIFT a valuable additive manufacturing technique to produce metallic glass‐based devices.