卫星通信系统对抗途径分析

本文在叙述了卫星通信系统组成的基础上，分析了卫星通信对抗系统的内容、应具有的功能和实现对抗的主要途径与方法，最后探讨了实现对抗所要解决的关键技术。     

电子线路综合性、设计性实验教学方法探讨

作者结合在指导电子线路综合性、设计性实验的过程中的体会，讨论了电子线路综合性、设计性实验的层次化、模块化和菜单化的教学方法和部分开放式的教学模式，并对实验报告模式改革进行了探讨。     

电子设计自动化的人工进化实现途径

电路进化设计仿照生物进化原理,通过进化计算配置电路或系统的内部结构来获得预期的电路功能。本文简述了电路进化设计的基本原理和发展概况,通过实例说明其实现步骤和关键技术,并且讨论现存的主要问题及相关的研究方向。     

雷达信号环境模拟器

介绍了雷达信号环境模拟器的构成、种类、工作原理、技术指标和用途；定量地分析了雷达信号环境模拟器的信号丢失率状况以及难点及解决办法。     

精密长延迟纳秒高压脉冲源

介绍一种为大电流开关点火的精密长延迟纳秒高压脉冲源的研制。采取低压固体电路与大小氢闸管电路的合理配置，较好地解决了精密长延迟和高压脉冲输出时低延迟时间晃动的难点。该源具有延迟时间晃动小和可调的精密长时间延迟、上升时间小和幅度大的脉冲输出、抗强脉冲干扰等特性。     

几种航空有源电子干扰装备的比较

本文对远距离支援干扰飞机、随队支援干扰飞机、机载自卫电子对抗系统以及最近国外正在大力发展的分布式电子干扰系统等几种航空有源电子干扰装备的作战对象、战术应用、功能、使用局限性等特点进行了比较 ,探讨了综合发展和运用这几型装备的重要意义     

电子系统封装器件的传热研究

开发了一个电子系统封装(SIP)典型器件的传热模型,用数值方法模拟了器件的热传递过程和温度分布状况,探讨了各种设计参数和物性参数对温度场的影响。计算结果表明:当t = 1 400 s,以LCP为基板时SIP器件传热过程达到稳定态,基板导热系数和对流换热系数是影响器件散热速率的关键参数,此外还计算了对于不同的环境对流换热系数和不同基板材料,不使芯片产生热失效所允许的输入功率耗散密度。这为研究高密度电子封装器件的热特性,进一步改善器件的热性能提供了理论依据。     

简单可靠的两片式电子镇流器设计

FAN7527和KA7541分别是FairchildSemiconductor公司生产的高效低功耗PFC控制器和电子镇流器控制器。文中介绍了它们的主要特点和引脚功能 ,给出了用FAN7527进行功率因数校正 ,并选用KA7541作为荧光灯电子镇流器控制器设计的、简单、可靠且成本低廉的新型电子镇流器的电路设计方案     

精细导线印制板图像转移工艺研究与实践

如何改进细导线印制板图像转移工艺,以便生产出高品质的PCB产品,PCB生产者面对的一个难题。通过多次实践操作与试验以及理论分析,主要解决了三个技术问题;材料的选择;图像转移的过程控制;湿处理工艺参数的确定。     

印制电路板通孔的电镀技术

印制板通孔的金属化是一个极其复杂的过程,它涉及到去残渣、活化、化学镀铜和电镀铜,为了得到品质优良的产品,必须严格控制每一项操作。本文通过对生产现场易出现的问题,提出了对上述各工序管理的注意点。