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101.
张鑫 《现代铸铁》2006,26(3):68-70
阐述水冷热模法管模涂料的组成。说明了耐火基料,悬浮剂、粘结剂,减水剂的各自作用机理,提出了合理的涂料配方、合适的喷涂方式。  相似文献   
102.
香肠作为具有中国特色的传统肉制品,倍受广大消费者的喜爱,然而传统香肠单一口味已不能满足那些喜爱吃麻辣口味的消费者的需求,特别是在秋冬季节,吃麻辣已成为一种流行趋势,开发麻辣口味香肠,迎合消费者需求已是一种趋势;本试验采用正交设计方案。确定食盐、白糖、红辣椒粉、复合香辛料的添加量分别为:3%、2%、0.5%、0.41%。  相似文献   
103.
针对枝状长输天然气管道运行状况,首次提出采用将整个长输管道系统分为压气站系统和管道系统两大类别,然后对两大系统分别进行单独的处理。基于黑箱方法的复杂枝状管网系统压气站运行优化模型,主要包括目标函数和约束条件。在约束条件中,最难以处理的问题之一就是管段的约束,针对复杂枝状输气管网的管段约束条件提出了一种新的处理方法。研究证明:该处理方法易于进行计算机编程实现,体现了结构化的算法思想。  相似文献   
104.
Food products can be high‐pressure processed (HPP) either in bulk or prepackaged in flexible or semi‐rigid packaging materials. In the latter case the packaging material is subjected, together with the food, to high‐pressure treatment. A number of studies have been performed to quantify the effects of high‐pressure processing on the physical and barrier properties of the packaging material, since the integrity of the package during and after processing is of paramount importance to the safety and quality of the food product. This article reviews the results of published research concerning the effect of HPP on packaging materials. Copyright © 2004 John Wiley & Sons, Ltd.  相似文献   
105.
In packaging of microelectromechanical systems (MEMS), optical, and electronic devices, there is a need to directly bond a wide variety of inorganic materials, such as oxides, nitrides, and semiconductors. Such applications involve hermetic-sealing components, three-dimensional MEMS assembly components as well as active semiconductor or optical components, dielectric layers, diffusion barriers, waveguides, and heat sinks. These materials are known to be very difficult to wet and bond with low melting-point solders. New Sn-Ag- or Au-Sn-based universal solders doped with a small amount of rare-earth (RE) elements have been developed, which now allow direct and powerful bonding onto the surfaces of various MEMS, optical, or electronic device materials. The microstructure, interface properties, and mechanical behavior of the bonds as well as the potential packaging applications of these new solder materials for MEMS and optical fiber devices are described. Various packaging-related structural, thermal, or electrical issues in MEMS are also discussed.  相似文献   
106.
Before 12 months of age, infants have difficulties coordinating and sequencing their movements to retrieve an object concealed in a box. This study examined (a) whether young infants can discover effective retrieval solutions and consolidate movement coordination earlier if exposed regularly to such a task and (b) whether different environments, indexed by box transparency, would impact the rate of learning and time of discovery of these solutions. Infants (N=12) were presented with an object retrieval task every week from 6 1/2 months of age until they were able to retrieve the toy from the box using coordinated two-handed patterns for 3 weeks. To reach that criterion, infants tested with an opaque box took 2 1/2 months and infants tested with a semitransparent box took 1 1/2 months. Both groups outperformed age-matched controls who received a one-time exposure to the task. Repeated exposure to the task and vision of the toy significantly enhanced this process of solution discovery. (PsycINFO Database Record (c) 2010 APA, all rights reserved)  相似文献   
107.
采用自制离心雾化装置制取了快速凝固LY12硬铝合金粉末,研究了以该粉末制成的真空热压件和挤压丝材的组织和性能。结果表明,所得粉末为泪滴状,其显微组织为树枝状晶和胞状晶。真空热压件密度高时所对应的强度高。450℃、10min、150MPa为较合理的工艺,此时粉末颗粒间结合密实,晶粒尺寸没有明显改变。在500℃热挤压时,挤压丝的组织已发生了再结晶,晶粒尺寸仍较细小。挤压丝材的抗拉强度达460MPa,其断口为韧窝状,韧窝尺寸小于3μm,且分布均匀。  相似文献   
108.
孔型热轧时轧制力的实用计算公式   总被引:2,自引:0,他引:2  
张敬熙 《轧钢》1994,(5):22-26
采用修正系数法,利用板材在带刻槽的冲头进行深冲与平面冲头下深冲时的接触压力的比值确定孔型影响系数,进而推导出孔型热轧时轧制力的实用计算公式.  相似文献   
109.
110.
本文采用电化学方法研究了 Fe-Cr 合金在800℃、熔融 NaCl-(Na,K)_2SO_4中的腐蚀行为,并对腐蚀产物进行了观察和分析。结果表明,提高合金 Cr 含量可以改善合金耐蚀性能。氧化-硫化是Fe5Cr、Fe10Cr 合金腐蚀破坏的主要方式;氧化膜的熔融反应是 Fe20Cr、Fe25Cr 合金加速腐蚀的主要原因。同时,氧化膜的机械破裂也加速了合金的腐蚀。  相似文献   
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