济钢顶燃式热风炉烟气分布研究

运用CFD软件对卡鲁金热风炉和ZSD热风炉的气体燃烧和流动进行了数值模拟,得到燃烧室出口烟气速度的分布,并对卡鲁金热风炉燃烧室出口烟气的压力和温度分布进行了测试,分析了两种炉型燃烧室的结构特点。结果表明,卡鲁金热风炉燃烧室出口烟气分布的均匀程度大大高于传统的ZSD热风炉,其结构特点对ZSD热风炉的改造有很大的参考价值。     

夏热冬冷地区"双层皮"玻璃幕墙节能技术研究

玻璃幕墙是影响到建筑能耗的关键部位。本文分析了传统玻璃幕墙的弊端;通过玻璃幕墙的耗能计算公式说明影响玻璃幕墙耗能的相关因素;阐述了适合夏热冬冷地区的节能型玻璃幕墙—“双层皮”玻璃幕墙的构造和节能原理;通过实验验证了“双层皮”玻璃幕墙比传统的“单层皮”玻璃幕墙具有更佳的热工性能,其节能效果与通风和遮阳构造设计等有关。     

化工生产中余热回收的优化组合

在各种不同的化工产品的生产过程中,各反应过程都是在高于或低于环境温度下进行,但其最终温度都会恢复至环境温度.将产品所蓄的热量或冷量充分的加以回收是生产过程中节能的重要手段.本文给出了怎样根据不同的温度段画出各物流的热（火用）图,并给出了两种以上物流的热（火用）图复合的方法、步骤,还给出了怎样根据复合后的热（火用）图组织生产和热回收系统,以达到最大的节能效果.从文中的实例可以看出可提高余热利用率14.4%.     

Fast-response storage-type solar cooker

All the solar powered cookers presently available in the world market are of the so-called “Reflector Box” type. Despite the fact that they have been presented, for a good few years, to the market and are very simple and low cost they have not managed to establish any meaningful and noticeable presence in a viable commercial sense. This fact is even more in evidence in those markets they are primarily designed for. The reasons to the lack of commercial success for the reflector box type cookers are analysed in some details. The assessment of general features and performance of the reflector box type cooker led to the design of the Fast Response Storage Type Cooker presented in this paper.The new cooker is the result of combination of non-tracking compound parabolic reflector, fast response heat pipes, high-quality and low-cost thermal insulator, low-loss thermal storage battery, glass to metal seals, vacuum technology and bimetal automatic switches. It is capable of storing the solar energy during the day to facilitate cooking during the evenings and nights. A prototype is made and the performance of the elements of the system are presented. It shows how the “waste-energy” of the cooker can be used for other applications.     

低应力PECVD SiC晶圆级薄膜封装新技术

为了解决MEMS封装过程中易对微致动件造成损伤的问题,提出了一种低成本、与CMOS工艺兼容的晶圆级薄膜封装技术,用等离子体增强化学气相淀积(PECVD)法制备的低应力SiC作为封装和密封材料。此材料的杨氏模量为460 GPa,残余应力为65 MPa,可使MEMS器件悬浮时封装部位不变形。与GaAs,Si半导体材料相比,SiC具有较佳的物理稳定性,较高的杨氏模量等性能优势。将PECVD薄膜封装技术用于表面微结构和绝缘膜上Si(SOI)微结构部件(如射频开关、微加速度计等)封装中,不仅减小了封装尺寸,降低了芯片厚度,简化了封装工艺,而且封装芯片还与CMOS工艺兼容。较之晶圆键合封装方式,此晶圆级薄膜封装成本可降低5%左右。     

LTCC微波一体化封装

文章介绍了采用LTCC技术制作微波一体化封装,重点研究了X波段LTCC一体化封装的微带穿墙结构及其微波特性。同时对封装的散热结构进行了研究,根据不同的散热要求采用不同的散热结构。采用导热孔散热的方式,其热导率与导热孔的排列方式(孔径和间距)有关,热导率可达50W(m·K)-1。封装的气密性与导热孔的结构有密切关系,热沉的焊接可大大提高封装的气密性。     

嵌入式电子加成制造技术

简述了目前电子制造领域中的四种嵌入式加成制造技术—CIP(Chip in Polymer)技术、CL(Chip Last)技术、奥克姆(Occam)技术及IMB(Chip in Board)技术,及其主要的工艺流程。这四种加成制造技术都不使用焊料,无高温回流工艺,可实现高可靠性、高性能和高密度的三维封装制造,同时也属于绿色制造技术,所以具有广阔的发展前景。     

光纤光栅传感器的压力增敏技术进展

光纤光栅传感器具有许多独特优点,但裸光纤光栅的压力灵敏度很低,给信号检测带来不便,并且裸光纤过于纤细容易损伤,使用中必须对其有效保护,因此有必要对光纤光栅传感器进行封装,既实现压力增敏,又保护光纤.针对这一问题,分类阐述了光纤光栅传感器封装工艺的最新进展情况,并对其优缺点进行了分析和讨论.     

ACF互联可靠性影响因素的研究进展

总结了材料、芯片结构和环境因素等对异向导电胶膜(Anisotropic Conductive Film;ACF)互联可靠性的影响。文献表明,ACF基体树脂的吸湿膨胀系数、粘结强度及玻璃转化温度严重影响组装产品的互联可靠性,而导电粒子的导电性、芯片的结构和焊盘的表面处理方式等对可靠性也有较大影响。文献中的可靠性试验表明,在上面提到的因素中,湿气是影响器件中ACF可靠性的主要因素。     

焊线机超声波闭环控制

超声波是焊线机焊接过程中的重要参与元素,超声波控制效果决定着焊接的品质和速度。在分析超声换能器频率特性和电流响应的基础上,给出了频率自动跟踪和电流受控输出的闭环控制方案,提高了超声波效率,缩短了响应时间,增强了超声波输出的稳定性。实验结果表明,此方法实现了受控的上升时间和较小的超调