MgAlLiZnTi轻质高熵合金的热变形行为与热加工图研究

采用Gleeble-3500热/力模拟试验机,在变形温度为250—350℃、应变速率分别为0.001、0.01、0.1和1 s^-1、真应变量分别为0.3、0.45、0.6的条件下,对Mg₅₄Al₂₂Li₁₁Zn₁₁Ti₂轻质高熵合金进行热压缩实验。基于Arrhennius模型对热压缩实验数据进行拟合,建立合金的本构方程,并绘制该合金在不同真应变下的热加工图。结果表明:在实验条件下,合金的热变形过程为加工硬化和动态再结晶为主的动态软化,且该合金的流变应力值与应变速率呈正相关,与变形温度呈负相关;该合金的热加工图表明,最佳的热加工工艺参数为变形温度335—350℃、应变速率1×10^-3—1 s^-1。     

单模热辐射场作用下原子的压缩效应

本文研究了处于热平衡状态的理想腔内原子在与单模热辐射场相互作用过程中的压缩效应,并讨论了腔的温度对原子压缩效应的影响。     

手持热像仪的设计

从手持热像仪的性能要求出发,讨论了手持热像仪设计中应考虑的几个问题,并给出了一个设计实例。     

热释电红外摄像管

本文所描述的热释电红外摄像管,是在原SF-2103型热释电红外摄像管基础上,经过几点关键性的改动后的新型热释电红外摄像管。     

Thermal stability of sputter-deposited ZnO thin films

This paper describes our investigation on the thermal stability of sputterdeposited, piezoelectric, ZnO thin films, using x-ray photoelectron spectroscopy (XPS), capacitance-voltage (C-V) measurements of metal-insulator-semiconductor structures, and electron microprobe. We focus on out-diffusion of Zn from ZnO thin films at a high temperature (450°C) and the composition change of zinc and oxygen after high temperature annealing (up to 700°C), since these factors are related to reliability and integrated circuits-process-compatibility of the ZnO films which are being used increasingly more in microtransducers and acoustic devices. Our experiments with electron microprobe show that ZnO thin films sputter-deposited from a ZnO target in a reactive environment (i.e., with O₂) are thermally stable (up to 700°C). Additionally, the out-diffusion of zinc atoms from the ZnO films at a high temperature (450°C) is verified to be negligible using the XPS and C-V measurement techniques. The usage of a compound ZnO target, reactive environment with O₂ and optimized deposition parameters (including gas ratio and pressure, substrate temperature, target-substrate distance and rf power, etc.) is critical to deposit thermally stable, high quality ZnO films.     

多芯片组件的热三维有限元模拟与分析

以ATMEL公司生产的MCM的内部结构、尺寸和材料为基础,在有限元分析软件ANSYS的环境下建立了该MCM的三维模型。对该MCM在典型工作模式下内部和封装表面温度场分布情况进行了模拟,并分析了该MCM工作时各部分散热比例情况和MCM各部分材料的热导率对内部温度的影响。MCM表面温度的模拟结果和用红外热像仪测得的结果基本一致,有限元模型和分析方法能够比较精确地反映MCM温度场分布。     

导热PCB材料及其应用

随着元器件的功率越来越高,半导体的密度也越来越大,产生过热已给PCBA组装引起效率和可靠性问题,可采用多种方法来改进热导率问题。     

无铅焊接爆板之成因及控制

主要从板材、PCB制程、焊接过程和受潮吸湿等方面论述了无铅焊接爆板产生的原因并提出相应的控制措施。     

ANTA/TNA二元低共熔物的热分解及其熔融结晶动力学

为了获得3-氨基-2,4,6-三硝基苯甲醚（ANTA）/N-甲基-2,4,6-三硝基苯甲胺（TNA）低共熔物的热分解性能及其熔融结晶动力学参数,采用差示扫描量热法（DSC）研究了ANTA/TNA低共熔物的热分解性能,计算了热分解动力学参数;采用微热量热法研究了添加剂奥克托今（HMX）和黑索今（RDX）对ANTA/TNA低共熔物熔融结晶过程的影响,并分别利用?atava-?esták法和Avrami法分析了低共熔物非等温熔融和结晶行为。结果表明：低共熔物的热稳定性较好,热分解动力学参数与ANTA和TNA接近;低共熔物熔融过程符合一级反应动力学,升温速率对熔融动力学参数影响较大,添加剂能够一定程度减弱熔融动力学参数对升温速率的依赖程度;低共熔物的结晶过程随降温速率的增大而逐渐向低温区转移,其结晶速率随结晶度的增大而减小,在HMX介质中,结晶速率受结晶度的影响较小,在RDX中的结晶速率随结晶度的增大而增大。     

三种典型含能材料热分解特性调控研究进展

含能材料在国防以及民用等领域均有重要的战略价值。其中,热分解特性是直接关系到含能材料能否有效应用的最主要特征之一,明确含能材料的热分解行为及机理对进一步提高其热分解效率或抑制其不稳定分解至关重要。以3种典型含能材料：环四亚甲基四硝胺（HMX）、六硝基六氮杂异伍兹烷（CL-20）和3,4-二硝基呋咱基氧化呋咱（DNTF）为研究对象,从关乎热分解特性的基础物化性质展开介绍,总结其相关热分解行为及机理,重点论述了影响其热分解特性的材料结构特征和添加剂类型。发现硝基脱除是热分解发生的关键步骤,而富含活性中心的金属元素材料和富含活泼基团的有机类材料易与硝基作用,能加快热分解过程。无机非金属材料则因其具有较大的比表面积和优异的气体扩散能力也可起到促进分解的作用。以共晶、包覆、加入钝感剂为主的3种方法被广泛用于提高这3种含能材料的热稳定性能。在热分解机理研究基础上,开展热分解促进剂和抑制剂的设计研发,这将有效推动含能材料热应用的创新发展,成为未来含能材料热分解特性的研究重点。