Properties of Co-doped N-type FeSi2 processed by mechanical alloying

Iron-silicide was produced with a mechanical alloying process and consolidated through vacuum hot pressing. The as-milled powders were of metastable state and fully transformed into the ß-FeSi₂ phase through subsequent isothermal annealing. The as-consolidated iron silicides consisted of an untransformed mixture of α-Fe₂Si₅ and ?-FeSi phases and a partially transformed β-FeSi₂ phase was found in the low density compact. Isothermal annealing was carried out to induce transformation into a thermoelectric semiconducting β-FeSi₂ phase. The transformation behavior of the β-FeSi₂ was investigated utilizing DTA, SEM, and XRD analyses. Isothermal annealing at 830°C in vacuum led to a thermoelectric semiconducting β-FeSi₂ phase transformation, but some residual metallic α and ?-phases were unavoidable even after 96 hours of annealing. The iron silicide microstructures were investigated using SEM and TEM. The mechanical and thermoelectric properties of the β-FeSi₂ materials before and after isothermal annealing are characterized in this study.     

RH真空室插入管喷补车结构与性能分析

RH真空精炼装置的真空室插入管根据情况喷补耐火材料 ,其喷补设备有高架悬挂式与地面台车式两种类型。本文对这两种喷补车的结构和性能进行了分析比较 ,为喷补车的现场使用及设计研究提供了必要的依据     

镀铬技术进展

镀铬层具有多方面的优异性能,在工业上已得到了广泛的应用。镀铬技术大体上可以分为电镀铬和真空镀铬。本文侧重于介绍真空镀铬技术。对于工业上通用的电镀铬技术及其近年来的进展也作了概括介绍。并对电镀铬和真空镀铬技术的特点作出了对比说明,还讨论了两种技术的未来发展趋势。     

软包装标牌模具的设计和加工

分析了零件的工艺特点 ,介绍了此类软包装高速冲模的结构 ,以及模具中的计数装置、凸模上吹气卸料和收料装置 ,并对该模具的加工工艺做了详细的介绍     

扩展接触器零部件通用性的研究

本文介绍了一种只用十几个分立元件的电子模块，与大型接触器配合使用，可使接触器节省铜线材料60％～70％，大大减少电磁系统的体积。预置电子模块的参数，可实现交流接触器在起动过程、吸持过程的最佳电流控制，为扩展接触器零部件通用性研制出节能、节材、无噪声等性能优良的小型而容易实施的交流接触器产品提供了依据。     

热处理对718塑料模具钢加工性能的影响

对718塑料模具钢经过不同工艺热处理后的加工性能进行了研究，分析了影响其加工性能的主要因素。采用TEM和Thermo-Calc软件对718塑料模具钢组织中的碳化物类型及其在钢中的溶解过程进行了试验研究和模拟计算，指出正火后高温回火对小截面该钢模块具有一定的实用性。     

真空热处理技术的新近进展及其发展趋势

近年来，国内外真空热处理设备和技术在迅速发展。国内研发了WZDGQ30型单室高压气淬真空炉、WZGQ型对流加热高压气淬真空炉和WZLQH型铝钎焊真空炉；国外研发了燃气真空炉，半连续和连续式真空炉，流态化真空炉，多用途真空炉，高温超高压真空炉，真空烧结炉和真空炉生产线等。本文简单介绍了上述设备，并提出了真空热处理技术的发展趋势。     

热固型甲基丙烯酸酯真空浸渗剂发展概况

本文简述了真空浸渗剂的发展概况，着重介绍了其中的热固化浸渗剂及其组成和浸渗工艺。     

无铅焊膏在电子封装组装中的应用

随着人们对环境的日益重视和电子封装组装焊接技术的发展，合金焊膏的无铅化和质量的要求越来越高，开发无铅、无毒焊膏成为焊膏开发的重要方向，本文论述了几种无铅焊膏Sn-Ag系，Sn-Bi和Sn-Zn系的特点，同时，也检测和评价了一种Sn-Ag免洗焊膏，其绝缘抗阻性，抗腐蚀性，产品清洁度和产品可靠性等均符合要求。     

湿法磷酸生产装置衬胶防腐技术及胶板的选用

介绍衬胶防腐在湿法磷酸生产中的应用 ,特别是真空设备设计衬胶防腐的要点以及目前我国湿法磷酸装置中国产 (含合资、独资企业 )胶板的特点和选用、施工中应注意的事项。