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2001年的时候,谁也没注意到"新洲软件"和Solid2000三维设计软件的突然出现,一些人甚至把Solid2000和Solidworks、Solid Edge混为一谈.2002年初,随着Solid2000在一些制造企业得到成功应用,"新洲软件"逐渐进入了人们的视野. 相似文献
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陈伯雄 《CAD/CAM与制造业信息化》2004,(12):93-95
在Inventor中,设计师可以创建文字草图,并进一步将该文字草图创建为特征,如图1和01.IPT所示(相关文件可以在http:∥www.icad.com.cn/inventor.htm下载,下同). 相似文献
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阴,阳离子聚合物地层内凝胶化改善水驱效果的研究 总被引:9,自引:1,他引:8
研究了一杆阴离子聚合物(Ac530)和一种阳离子聚合物(Mb581)在水溶液中形成凝胶的条件和过程、凝胶化学结构、形态、稳定性和力学性能。在模拟地层的二维微观模型内观测了两种聚合物驱替渗流、相逼、形成凝胶、凝胶封堵大孔道的机理。在亲水填砂模型内测定了阴、阳离子聚合物凝胶体系降低渗透率的能力。 相似文献
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本文提出了一种基于信息融合的物体三维特征的提取方法,该方法利用两幅互相配准的三维测距图像和灰度图像,来提取多面体的三维特征。首先,通过分析灰度图像中的灰度变化及测距图像中的测距值变化,分别求取各自图像中物体的特征点及特征边;然后,利用两配准图像之间的对应关系,求得所有特征点、面与多边形在三维测距图像中的三维表示;接着,通过分析三维测距图像中所测得的各候选平面上特定点与边处的曲率及法向,验证候选平面 相似文献
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本文定义了釉釉砖板面细小裂纹的随机性,建立它的力学模型,在此基础上阐述了它的形成机理和工艺控制。 相似文献
78.
较深入地探讨了21-4N冷拉材裂纹产生的原因及其与层状组织的关系,提出了消除层状组织的措施。 相似文献
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三维多芯片组件是实现电子装备系统集成极为有效的一条技术途径。本文阐述了三维多芯片组件发展驱动力,技术概念,结构类型以及实用例,旨在促进我国的多芯片组件技术从二维向三维技术发展,使之在系统集成中发挥重要作用。 相似文献