TEMIC射频卡的速率自适应读卡算法

提出种基于TEMIC射频卡Manchester编码的速率自适应读卡算法,并对该算法进行了说明和示例。     

PECVD法制备低介电常数含氟碳膜研究

采用PECVD法制备了低介电常数薄膜a-C：F，研究了薄膜沉积速率与温度及射频功率的关系，测量了不同沉积条件下薄膜的介电常数，并用FTIR分析了薄膜的化学结构及成分，发现薄膜沉积速率与沉积条件密切相关，其介电性与其化学结构以及沉积条件密切相关。     

钢的连铸用保护渣的表征

在钢的连铸过程中,结晶器保护渣的性质强烈地影响着铸造的行为、钢的质量、以及连铸工艺的环境.本研究采用高温显微技术来研究保护渣的熔化行为,采用液滴测试方法来测定保护渣的熔化速率.结果表明:自由碳是控制保护渣熔化行为的主要因素.熔化速率随碳的反应能力的增加而增加,随着碳含量的减少而增加.     

湿气条件下的管道腐蚀

在压力小于 1 82MPa、温度为 4 0℃时 ,测量了 10cm管径高压管道顶部和底部的二氧化碳(CO2 )湿气腐蚀速率。在气体流速小于 11m s和液体流速小于 0 2m s时 ,测定其流型。介质为去离子水和CO2 气体。在试验条件下的流型为环型或接近层状环流过渡区。在 3h后腐蚀速率趋于稳定且随气体流速、液体流速和CO2 分压的增加而增长。试验结果可应用于油田条件。     

ZrV2合金的吸、放氘性能研究

测定了ZrV2合金的吸、放氘P－C－T曲线、吸附（或离解）平衡压与温度的关系曲线、初始吸附速率曲线，确定了ZrV2合金的吸、放氘热力学参数，给出了ZrV2合金的吸附容量、室温吸附（或离解）平衡压，为该材料的应用提供了依据。