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智能路测系统及其在无线网络优化中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
1.智能路测系统概述智能路测系统是充分利用当前不断完善的无线网络传输技术(GSM、CDMA、GPRS、cdma1x)以及强大的数据处理技术,将以往需要投入大量人力、物力且具有数据量不足、实时性差等局限性的传统无线网络质量路测方式提升到全新、高效、覆盖面广、实时性强的基于海量数据采集的无线网络质量自动测试和监控系统。目前市场上流行的智能路测系统比较多,从系统的软硬件功能和移动网络运营商的需求来看,智能路测系统一般由三个功能模块组成:移动测试单元(MTU)模块、数据存储模块和后台处理模块。移动测试单元类似于传统路测中的路测… 相似文献
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浅谈数据库的查询优化 总被引:2,自引:0,他引:2
本文通过实例论述了大型数据库应用系统中普遍存在的查询操作效率低的问题,分析了问题产生的原因,给出了解决问题的建议。 相似文献
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数码风潮的兴起,不仅使数码相机等数码产品在消费者中流行开来,也使照片打印的需求变得强烈起来。2月11日,全球数码影像品牌Epson在北京东方君悦大酒店,举行了名为 相似文献
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索风营水电站大坝为碾压混凝土重力坝,最大坝高115.8 m,因受F1和F13等区域性断层影响,坝基岩体弱风化较深,相应坝基挖深较大。为此,施工期通过地质分析与物探测试工作,对坝基进行了优化,使坝基总体少挖了6~8 m深,取得了较为成功的效果。本文在介绍了索风营水电站坝基优化中的地质认识之外,并对坝基存在的主要工程地质问题及工程处理进行了分析、总结。 相似文献
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在CDMA网络优化过程中,利用IS—2000协议的第三层消息(layer3,简称层3消息)对网络故障进行分析、定位是一个重要、有效的方法。本文结合层3消息的基本原理,重点介绍了它在接入、掉话优化及系统统计中的应用。 相似文献
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前言:电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺,并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料,例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性,及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步,我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估,寿命预测,HALT/ESS试验方法。 相似文献
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分析了催化裂化装置产品收率的影响因素。在原料性质,催化剂活性变化不大的情况下。对反应温度,进料预热温度和回炼比进行优化调整。使液体收率提高了0.85个百分点。同时,将主风全部送入再生器,采用富氧完全再生操作,不但节约能耗9379MJ/h,还有利于提高再生剂的选择性。 相似文献
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