基于MSP430F149的冰川参数采集系统

介绍了一种新型低功耗、高稳定性的冰川参数采集系统.系统以低功耗单片机MSP430F149为主控制器,集成高精度低功耗温湿度传感器SHT21、超声波传感器US-100、GPS,高精度实时时钟芯片PCF8563、EEPROM、SD卡、Zig Bee无线传感器网络(WSNs)和电源管理等模块,采用定时低功耗工作模式,实现了冰川温度与湿度、冰川地理坐标、雪高度等参数的自动测量和存储,并将所测的数据通过ZigBee WSNs传输到数据处理中心.     

可穿戴式的功能近红外光谱成像系统的前端设计

针对脑部血氧非侵入式无损血氧检测,设计了一款多通道的可穿戴式功能近红外光谱成像系统的前端。采用超低功耗无线片上系统(System on a Chip,So C)芯片作为控制中心以及无线传送模块,借用时分复用技术实现光源驱动,利用高灵敏度的光电传感器以及高分辨率的模数转换芯片实现信号采集,实现一款体积小、功耗低、精度高、无线数传、可实时检测脑部血氧浓度的系统前端。给出了光源驱动与信号采集扩展方案,使得系统可以自由配置成更多通道采集系统。     

移动图形处理器的现状、技术及其发展

3D图形绘制技术已经渗透到各种移动设备中.相对于桌面PC,移动设备图形处理需要以更低的功耗、更有限的内存带宽和较低的运算能力实现高性能、高质量的图形显示效果.文中介绍了移动图形处理器发展现状,从硬件设计方面分析了这一领域未来面临的挑战;分析了当前移动图形处理器中区块式和立即式渲染的架构特点,总结了渲染过程中加速数据流计算方法和芯片低功耗设计方法.最后展望了移动图形处理器的发展趋势.     

MatrixCam开发套件促进物联网产品添加全高清视频流

物联网(loT)正迅速演进且潜力巨大.安森美半导体的智能低功耗1080p视频流参考设计MatrixCam内置Wi-Fi、以太网和蓝牙低功耗(BLE)等互通互联方案,支持云整合,具备领先业界的微光性能,易于定制,促进loT产品添加全高清视频.     

基于TOF的海潮高度在线测量系统设计

为提高现有的潮汐及水位仪器(如浮子式、超声波式、雷达式水位计)在线测量的实时性和稳定性,减小仪器的体积、成本和功耗,设计了一种基于TOF(Time of Flight,即飞行时间法)三维成像测距并结合XBEE MESH技术的无线网络测量系统.传感节点使用准直的850 nm红外LED发射光源,采用ARM+CPLD控制和提取EPC610 TOF成像芯片的有效测量数据并进行实时校正和计算,单个测量节点能实现1 m~7 m范围内误差±1.25 cm,测量速率为500次/秒的高速测量,其尺寸只有2.5 cm×2.5 cm大小.无线网络部分采用Peer-to-Peer MESH自组织网络结构,采用无线模块主动唤醒传感器,同步和异步休眠相结合的控制形式大大降低了功耗.     

基于STM32和CPLD的低功耗高速数据采集装置的研究与设计

本文设计了一种基于STM32和CPLD的低功耗高速数据采集装置。通过CPLD将传感器获得的信号进行连续采集,再将采集到的信号转存至FLASH芯片。STM32作为装置控制核心,负责与服务器通信和控制CPLD进行数据采集。装置具有高速、低功耗、实时在线的特点,可实时测量高速信号的全波波形,可为雷击在线监测装置提供设计参考和依据。     

混合休眠策略的ZigBee多点监控自组网设计

分析了ZigBee多点监控网络中休眠节点工作不同步、网络性能不稳定等问题,提出基于混合休眠策略的 ZigBee多点监控自组网设计方案,完成基于Z Stack的软件设计,并组建ZigBee星型网络进行测试。实验结果表明,节点在维持低功耗的同时,系统的同步性、稳定性得到了提高。     

无风扇成为现实 追求极致轻薄的超极本

14nm芯片时代,低功耗处理器让笔记本无风扇设计成为现实,较低的发热量让笔记本无需为核心部件准备太多的空间即可维持整机硬件系统的稳定性,笔记本厚度无疑将再一次被压缩,无风扇设计的笔记本将成为2015年第一季度市场关注的中心。     

IBM推出全新计算平台

随着数据中心在企业中的地位越来越重耍,有更多的企业用户希望借助新技术来满足新兴工作负载及交付模式对数据中心提出的全新需求,并通过提升性能与降低功耗来提高系统效率和降低成本。针对这一需求,IBM公司近日推出了具有高度灵活性的全新计算平台——IBM NeXtScale System,该平台能够在单个机架中提供三倍数量的内核,旨在为社交媒体、分析、技术运算及云交付等增长最快的工作负载提供最佳支撑。     

Microchip推出全新收发器

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出符合LIN2.1和SAEJ2602-2标准的低功耗MCP2003A收发器,MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050LIN系统基础芯片(SBC),以及PIC16F1829LIN系统级封装(SiP)。这些器件包括稳压器、窗式看门狗定时器、电池