励磁调节器低励限制整定原则和整定方法研究

为解决当前常见的两种不同低励限制整定原则存在的问题,提出根据不同低励限制动作特性,以动作值接近机组实测进相能力的低励限制整定原则。该整定原则以实测的机组进相能力为依据,解决了基于静稳极限低励限制整定原则中低励限制与失磁保护因误差配合困难的问题,还解决了进相能力范围内整定低励限制原则中低励限制提前机组进相能力不利于机组进相能力发挥的问题。最后以当前常见的励磁调节器为例,设计优化的低励限制整定方法,使得整定后低励限制动作值尽可能接近机组实测的进相能力,充分发挥机组进相能力并确保机组运行安全。     

毫米波大规模MIMO系统中低复杂度混合预编码方法

针对毫米波大规模多输入多输出(MIMO)系统混合预编码方案设计的难点,提出了一种低复杂度混合预编码方法。首先基于奇异值分解,构造初始射频(RF)预编码矩阵,然后构造数字预编码矩阵。进而将残差矩阵最大左奇异矢量构造的矢量添加到RF矩阵的最后一列,以更新初始RF矩阵。经过多次迭代,从而形成最终RF预编码矩阵。最后基于最小二乘准则设计数字预编码矩阵。理论分析和仿真结果表明,相比于基于正交匹配追踪(OMP)算法的混合预编码设计方法,该方法在计算复杂度大幅下降的同时,其性能远远优于基于OMP算法的混合预编码方法,同时在数据流数相对较小时,其性能接近最优的全数字预编码设计方法。     

一起电压回路接线错误引起的保护误动分析研究

介绍了某变电站一起低压减载保护动作跳闸事故情况,并对事故原因进行了分析,针对该起电压回路接线错误造成的继电保护误动作,提出了正确接线方式。分析得出由于接线错误造成采样小PT饱和,使得保护装置采样数据异常,从而导致低压减载保护误动作的结论。最后对该案例做了延伸介绍,对以后的工程实践具有指导意义。     

通信辐射源的潜在细微特征提取方法

为了充分挖掘高维特征空间中辐射源的细微特征, 提出一种基于全局潜在低秩表示(Global Latent Low Rank Representation, GLat-LRR)的通信辐射源潜在细微特征提取方法.首先, 提取通信辐射源信号的瞬时频率, 通过傅里叶变换将信号投影到高维特征空间; 挖掘特征样本之间全局的低秩结构和维度之间全局的潜在低秩关系, 将特征样本集作为整体应用到潜在低秩表示模型中, 利用维度之间低秩关系得到特征样本集的潜在部分矩阵, 每个列向量即为每个通信辐射源信号的潜在细微特征向量.在实际采集的同厂家同型号FM电台数据集上, 该方法提取的潜在细微特征能够显著提高通信辐射源个体识别的性能.     

DX发射机典型射频源故障及解决方案研究

数字化调幅的DX发射机自引入国内以来,在使用过程中往往遇到各种问题,射频源故障就是其中之一。由于我国顶尖的DX发射机维护和维修人才的缺乏等许多原因,很多故障并不能快速得到解决,导致无法正常使用DX发射机,影响了正常的工作和生活。笔者根据多年工作的理论学习和实践经验研究并整理了DX发射机典型低驱动故障及解决方案,本文主要阐述了DX发射机功率放大单元射频源故障链路,分析了可能导致射频源故障的因素,在此基础上,提出了相应的解决方案。     

基于CFD模型的节流式气液交换器进气口优化设计

节流式气液交换器已在卷烟厂除尘与排潮尾气处理领域得到了广泛的应用,具有成本低、除尘及异味处理效果好、操作简便等优点,显著降低了卷烟厂除尘与排潮系统的能耗及投资成本。本文利用CFD的方法,采用Fluent模拟软件,对节流式气液交换器不同的进风口位置进行流场模拟,结果显示,在机型与进风量相同的时,与进风口设置在上部相比,进风口设置在下部可使能量的有效利用率提升8%。因此,通过设置下部进风口,可以实现节流式气液交换器的有效节能。     

基于二次组阵的低旁瓣波束形成方法

为了有效地降低阵列天线在数字波束形成过程中旁瓣水平,提出了一种通过二次组阵实现的低旁瓣自适应波束形成方法。在阵列相互重叠的子阵划分基础上,通过子阵对期望信号及干扰信号进行自适应波束形成,实现对期望信号的增益接收以及对干扰信号的深度抑制。在子阵数字波束形成的基础上,对各个子阵的输出运用二次组阵的方法,对二次组阵的方向图在约束条件下进行波束合成实现对子阵方向图中旁瓣的对消补偿,从而达到降低旁瓣的目的。通过理论分析和实验仿真表明,与常规LCMV方法相比,基于二次组阵的波束形成方法在保证了对干扰信号深度抑制的同时,有效地降低了方向图中的旁瓣水平,提高了系统的抗干扰性能。     

大规模集成电路中开闭路测试的优化与改进

现有的直流开闭路测试无论在测试时间还是测试效率上已经遇到了很大的瓶颈,其测试时间将近1s,导致整体的测试时间很长,极大地影响了产能。文章介绍的动态开闭路测试以及VTT终端开闭路测试在测试流程以及测试方法上做了很大的优化和改进,从而很好地解决了测试时间上的瓶颈问题。通过对相同被测芯片测试数据的比较后发现,这一改进对大规模生产的半导体工厂来说是一个显著降本增效的方法,对于一个批次的芯片,节约的时间可以达到40min。除此之外,这种动态测试方法还可以普及到其他静态直流测试项中,由此在测试时以及测试效率上所得到的优化是显而易见的。