微流控分析芯片制作中的低温键合技术

微流控分析芯片制作方法的研究是微流控分析的基础。制作性能良好的微流控分析芯片时,基片与盖片的键合技术十分重要。本文针对近年来发展迅速的低温键合技术,对各种方法进行了评价,并对其发展前景进行了展望。     

PECVD法低温沉积多晶硅薄膜的研究

在玻璃衬底上采用常规的PKCVD法在低温(≤400℃)条件下制得大颗较(直径＞100nm)、择优取向(220)明显的多晶硅薄膜。选用的反应气体为SiF4和H2混合气体。加入少量的SiH4后，沉积速率提高了近10倍。分析认为，在低温时促使多晶硅结构形成的反应基元应是SiFmHn(m n≤3)，而不可能是SiHn(n≤3)基团。     

低温脂肪酶产生菌的筛选、鉴定及其部分酶学性质

从南极乔治王岛冻土来源的76株低温细菌中筛选到13株低温脂肪酶产生菌，对其中的BTsl0022菌株进行鉴定。通过生理生化特征、16s rDNA基因序列的同源性和系统发育分析发现，菌株RTsl0022属于假单胞菌属(Pseudomonas)，但与已定名的假单胞菌有一定的差异，与未定名的Pseudomonas sp．PsB的亲缘关系最接近，故将其暂定名为Pseudomonas sp．BTsl0022。对该菌脂肪酶的酶学性质初步研究表明，酶的最适作用温度为24℃，对热敏感，60℃处理30min仅残留25％酶活性，酶的适宜作用pH范围在7．0～9．0，最适pH为8．0。     

低温低渗透砂岩油藏窜流大孔道深部封堵技术研究

所用堵剂为高强度的淀粉接枝聚丙烯酰胺交联凝胶SAMG-1,由<6%淀粉、4.5%-5.5%丙烯酰胺、0.003%-0.006%交联剂组成,35℃成胶时间受淀粉和交联剂用量控制,为18-20小时以上,成胶前黏度-100 mPa.s。该堵剂具有长期稳定性,在储层岩心中注入深度15 cm的堵剂,在35℃候凝48小时后及老化90天后,封堵强度分别为0.61和0.59 MPa/cm,封堵率分别为98.6%和98.1%。该堵剂优先进入高渗层,注入0.5 PV并成胶后,2组双填砂管组成的模型低、高渗管渗透率保留率分别为68.4%、0.7%和69.4%、0.0%。吉林扶余油田西一区+15-8.2区块有水井6口,油井13口,含水率达91.5%,注入水最快在5天内到达油井。报道了该区块整体深部调剖封堵窜流通道的情况,详细叙述了+15-9.2井施工中通过注入压力和井底回压控制注入流量,使堵剂陆续进入原生和次生孔道的工艺作业,该井设计注入堵剂92 m3。6口水井整体调剖后,油井产液量差别减小,产油量增加,有效期已超过了9个月,共增油843 t,含水平均下降3.87%。图7表1参8。     

具有RHEED在线监控功能的超高真空CVD系统及3″硅片低温外延研究

本文报道了自己研制的一台超高真空化学汽相溶积系统，本底真空达１０＾－７Ｐａ。该系统配有反射高能电子衍射仪，可对衬底表面清洁状况、外延层厚度等进行在线监控。     

快速发展中的回热式气体制冷技术

概述回热式气体制冷技术的现状和前景，对ＰＴ，Ｇ－Ｍ，Ｓｔ和Ｂｏｒｅａｓ等各种制冷机的重大技术革新进行了扼要介绍，指出发展趋势。     

蛋白质电子晶体学

把电子晶体学的概念和数学手段引入生物大分子结构研究是２５年来结构分子生物学的一个重要发展。电子的高散射能力使得能从一层单胞厚度的大分子单晶收集结构数据，以研究可以生长成二维晶体的大分子的高分辨率三维结构，如膜蛋白。