新型ASC土壤固化剂在道路底基层的应用

目的 在充分研究粉状土壤固化剂作用机理的基础上，复合配制一种新型土壤固化剂，测试评价其在道路底基层的应用性能．方法 以水泥、高钙粉煤灰、石灰和专用激发荆为原材料，复合配制新型ASC土壤固化剂，测试其固化土的无侧限抗压强度和间接抗拉强度、7d弯沉值、浸水膨胀量及其抗冻性。与水泥稳定土进行比较．结果 随着固化剂的掺量的增大。无侧限抗压强度和间接抗拉强度相应增大，试件的密实度显著影响其无侧限抗压强度和间接抗拉强度，随着试件养护龄期的不断增大，后期无侧限抗压强度和间接抗拉强度相应增大．与水泥稳定土相比。其抗冻性能明显改善．该固化剂固化土体系的7d弯沉值小，水稳定性能良好，浸水膨胀量为0．021％，改善了道路的承载能力．结论 以水泥、高钙粉煤灰、石灰和活性激发剂作为原料复合的新型ASC土壤固化剂有利于公路底基层抗压强度、抗冻融性、承载能力等性能的提高。     

荧光灯

医疗用低电磁辐射高频荧光灯；浅析荧光灯管光衰现象及技术机理；T2荧光灯管生产工艺和设备的研究[编者按]     

硼向晶界扩散机理的研究

通过解变温扩散方程,导出非平衡晶界偏聚的数学表达式,建立了晶界贫硼局域尺寸与淬火加热温度、冷却速度以及非平衡晶界偏聚扩散激活能与扩散系数之间的关系,所得结果与实验结果相一致.     

全湿法、无灰化的全新去胶技术

在集成电路（IC）制造中，需要多次重复去除掩模用光刻胶这一步骤，因此清洁、高效地去胶工艺非常重要。90nm高性能逻辑器件的制造过程使用超过30次光刻工艺。从晶圆表面去除光刻胶的能力在很大程度是由光刻胶性质和工艺历史决定的。在离子注入工艺中，图形化的光刻胶起掩模的作用，特别难以清除。大剂量的离子注入（〉1×l014ions／cm^2）将光刻胶表面脱氢并高度交联，其性能很像非晶碳。改性光刻胶的厚度由注入剂量、注入能量和注入离子种类决定。     

萃取膜生物反应器去除地下水硝酸盐

地下水硝态氮(NO3--N)污染已成为世界性的环境问题,而且污染日趋严重,成为饮用水净化的难题之一.本研究采用中空纤维萃取膜生物反应器进行反硝化去除地下水中的硝酸盐,该反应器反硝化区与产品水分离、出水不受微生物污染,而且扩散速率快、硝酸盐去除速率快.试验装置设两级反应器,其中,一级反应器主要起预处理作用,去除地下水中溶解氧,为二级反应器内的反硝化细菌提供良好的生长环境.本试验整个系统硝态氮去除速率达到了3.36 g.m-2.d-1,相应的出水硝态氮浓度为9.76 mg.L-1,二级反应器硝态氮去除速率达到5.46 g.m-2.d-1,一级反应器硝态氮最大去除速率为0.4 g.m-2.d-1左右.     

燃料电池汽车整车控制器电磁兼容性研究与试验

燃料电池汽车电磁兼容测试的主要目的是要达到测量结果的准确性、可重复性,从而分析电磁干扰的发生机理,解决骚扰源及切断干扰传播通道.针对燃料电池汽车整车控制器电磁兼容性问题进行机理分析、设计分析、理论研究,详细介绍了汽车电子零部件必做的电磁兼容性试验,并对相关试验结果进行了分析.     

CVI工艺建模研究进展

CVI工艺是制备碳基及陶瓷基复合材料的重要工艺.本文利用系统建模思想对CVI工艺模拟研究进行了综述和分析,归纳总结了三类CVI工艺模型:机理模型,辩识模型和定性推理模型;机理模型从传质传热、沉积动力学和孔隙演变三个方面进行了分析和总结,同时,分析CVI工艺三类模型存在的不足,并指出了进一步努力的方向.     

防粘连剂在BOPP薄膜中的应用技术

双向拉伸薄膜包装材料的助剂产品主要包括抗静电剂、爽滑剂和抗粘连剂、增刚剂、热稳定剂、抗氧剂和阻隔剂等。而在BOPP薄膜的生产中,根据薄膜的不同用途,通常需加入不同功能的添加剂,无论生产哪种用途的BOPP薄膜,都必须加入防粘连剂。否则,会在薄膜产品生产过程中的收卷、分切等工序及以后的包装使用中出现许多问题,甚至无法使用。尤其是现代塑料加工正朝着自动化、高速化和高品质化方向发展,加工速度越快,越易因摩擦而产生静电,薄膜之间越容易粘连,严重阻碍高速线生产。并且,薄膜的透明性越好,加工成型温度越高,越容易结团、粘连。因此,防粘连剂是BOPP薄膜生产中最重要的添加剂,本篇主要阐述了防粘连剂的作用机理及选择与应用等内容。     

低压片状模塑料中结晶树脂的增稠机理探讨

本研究合成了熔点为81.3℃的结晶树脂,然后通过改变结晶树脂的加入含量,考察了增稠效果,并对结晶树脂增稠的机理进行了探讨。研究表明,当结晶树脂质量百分含量为5%时,结晶树脂的增稠效果最好;而在结晶树脂的增稠过程中,有三种作用:溶胀、氢键和诱导结晶作用,其中溶胀和诱导结晶作用最为明显。该研究为LPM C生产工艺的制定提供了理论依据。     

基于机理与系统辩识法建模的电源噪声对无线电引信作用影响研究

采用机理法和系统辩识法两种方法对电源处理电路（集成稳压器）进行分析，重点探究了电源处理电路对电源噪声的响应与抑制能力，最后得出电源噪声对无线电引信的作用影响是，会使炸高提高，当噪声足够大时，会引起早炸．