新一代络合态代森锰锌新技术产品的研究开发及应用

采用全新自主研发工艺和设备,对代森锰锌生产工艺进行创新,得到较为纯净的"络合态"化合物。该化合物对作物幼苗、幼叶、幼果的安全性提高了;解决了普通代森锰锌和络合态代森锰锌在合成、干燥、物料输送、含氨废水处理及分析检测等方面的技术难题;生产及分析中的废物处理与利用水平国际领先。实现了废水、尾气全部循环利用,废渣回用,废水趋零排放,对环境无污染;实现了络合态代森锰锌连续化生产,此生产工艺具有节能、节水和生产安全性高等特点。     

当前SMT环境中的热门先进技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。     

最大干扰容限和最低隔离度要求——多系统共存干扰协调

3G系统的主流技术是宽带码分多址,而任何码分系统是一个自干扰受限系统,其最大容量取决于带宽、传输速率、干扰等因素。当多个移动通信系统(包括2G和3G系统,也包括多个运营商的共存)需要共存或共址时,任何其他系统的离散干扰和宽带噪声干扰对运营系统而言都将显示为噪声的增加。文章探讨了宽带码分系统的最大干扰容限,也即它对所允许的噪声增量的限制,并据此计算出各系统间所需的最低隔离度。     

融合TD-SCDMA和移动自组织网络的新型网络结构

首先提出了融合TD-SCDMA和移动自组织网络的新型网络体系结构,分析了实现该体系结构需要解决的关键技术,阐述了对于这些关键技术的研究方法。最后总结全文,展望该系统对未来无线通信的影响及应用前景。     

西门子全新产品SurpasshiX5600 IP DSLAM综述——电信级千兆多业务接入平台

1 系统简介作为全球领先的电信设备供应商,西门子在电信级的传输和接入领域积累了丰富的经验。正是基于强大的技术和经验的积累,以及对市场发展趋势的深刻认识,西门子推出了安全、可靠、易于管理、部署的电信级以太网解决方案——Surpass Carrier Ethernet Solution。整个方案涵盖了接     

新一代IP QoS的实现

文章介绍了新一代IP骨干网上的IP QoS实现技术，论述了集成业务(IntServ)与差分业务(DiffServ)解决方案的特点，详细介绍了相关的队列管理与排队机制。并结合多协议标签交换（MPLS)技术的最新发展，阐述了综合多协议标签交换流量工程与DiffServ技术体系端到端IP QoS的实现。     

思科推动的新一代多层智能化存储网络

在过去的10至15年中,商业模式发生了重大的改变。这其中,基于因特网的商业模式的爆炸性增长给信息的获取和存储技术带来了新的挑战。不断增长的对存储能力的需求使许多IT组织不堪重负,因此,