中铝河南分公司首次实现氧化镓批量销售

近日，中铝河南分公司镓产品的开发和生产取得新进展．在成功开发了荧光氧化镓、医用氯化镓材料等产品的基础上，生产工艺进一步优化，产品纯度不断提升．首次实现了氧化镓产品的批量销售，预计年内该分公司氧化镓的生产能力将初具规模。近年来，中铝河南分公司一方面不断加强质量攻关，优化生产工艺，镓产品回收率及生产能力都有了较大幅度的提高；另一方面，加强与客户沟通，深入了解市场形势和行情，确定产品定位。     

皮江法炼镁与镁非金属功能材料生产的组合是节能、环保型先进工艺

前言Foreword皮江法炼镁是我国生产金属镁的主要方法,用这种方法来生产金属镁,虽然生产工艺简单,但能耗高、环境污染严重。在我国现阶段,用皮江法生产金属镁属于低水平的重复性建设,是限制发展的项目,尤其直接用燃煤作能源的皮江法镁厂是必须取缔与淘汰的。针对用固体矿物(白云石或菱镁矿)来开发镁非金属功能材料,我国科技部于2003年、2004年召开了专家会议、高层论坛会、招商引资会及国际镁质会议来促进我国镁非金属功能材料的发展。用固体矿物开发镁非金属功能材料,由于采用了二段加压碳酸化的先进工艺流程,不仅可处理和利用自身工艺流程…     

国内冶金动态

N06020中国今年将建成亚洲最大金矿,N06021河南登封开工建设一年产40万t的氧化铝项目,N06022永昌铅锌公司硫磺渣浮选工艺获得成功,N06023青海元石山镍铁矿项目开工,N060242006年宁夏惠冶镁业计划产镁2．5万t.[编者按]     

一种阻燃提花窗帘布的开发探讨

本文主要论述了利用自产阻燃涤纶纤维开发阻燃提花窗帘布的花型、工艺设计，该产品新颖，市场前景看好。     

8VSB芯片的层次式设计方法

提出了深亚微米下系统级芯片层次式版图设计的方法，并用该方法设计了HDTV信道解码芯片8VSB的版图。实例设计结果表明，该方法在节约面积、加速时序收敛方面效果明显，大大缩短了芯片设计周期。     

OTP工艺的基本特点和工艺难度简介

什么是OTP?——这样的产品只允许写入一次，所以被称为“一次可编程只读存储器”(One Time Progarmming ROM，OTP-ROM)。     

深亚微米工艺下集成电路的电磁兼容性设计（上）

随着IC设计逐步进入VDSM阶段，SOC逐步成为设计的主流，IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时，主要关注芯片面积的大小；在80年代后期，延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题；进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题；近来制造中的成品率(Yjeld)，芯片工作中的可靠性，以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。