信号电平偏低与网纹干扰故障的分析与维修

1 全频段信号电平偏低 引起电平偏低的原因较多，主要有温度变化、放大器工作异常、电缆老化等几种。 （1）温度变化导致电平下降 温度变化导致电平下降有两方面的原因，其一是温度降低使电缆芯线热胀冷缩而接触不良引起电平降低，出现这种情况时低频段的电平比高频段的电平下降快，此故障多发生于冬季，出现这种故障必须重做接头，并紧固接口器件；其二是温度升高使电平下降，根据电缆的温度特性，随着环境温度的升高损耗随之增大，     

用于单芯片系统的改进型WXGA LCoS成像器

本文讨论用于单芯片时序混色的菲利浦DD-720硅基液晶(LCoS)片。这种芯片主要用于HDTV背投影机和多媒体系统。与菲利浦以前的单片LCoS设计相比，由于该芯片具有电接口接点较少、封装简单和温度传感器内置等许多特点，使其应用于投影系统时成本降低。     

展望2004品牌电脑

前几年．品牌机的比重在家用电脑中还是仅仅占有那么一丁点，转眼来到2004年，这个情况却出现了另外一番情景。在当今电脑市场中，品牌电脑正处在一个由蛹变蝴蝶时期．已经开始具备实力与组装机分庭抗礼了。回顾2003年，你可以发现品牌机充分利用自身的优点在市场上拼杀。那么这匹黑马的秘密武器是什么呢?在2004年又将会有什么举动呢?     

深亚微米物理设计的挑战与方法

随着集成电路加工工艺技术向0．18微米或更小尺寸的继续发展，设计高性能的SOC芯片面对越来越大的挑战。几何尺寸越来越小，时钟频率越来越高，电压越来越低，上市时间越来越紧迫，因此设计复杂性迅速增加，互连线和信号完整性问题已成为影响设计成功的主要因素。现有的设计方法遇到了许多新的挑战。为了应对这些挑战，人们展开了深入的研究，提出了许多方法。本文将分析物理设计的挑战，回顾物理设计的方法，比较它们的优缺点，指出它们的适用范围，最后展望深亚微米物理设计的发展方向。     

HRC＇s 2006 Annual Report ＆ Plan for 2007

Hydropower Training for Shanghai Cooperation Organization was held from 25 May to 3 July at HRC for participants from central Asia, as entrusted by the Chinese Ministry of Commerce. Seven engineers from Kazakhstan and Uzbekistan took part in. It was first time for HRC to hold the course in Russian, however, it was implemented with full success.