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前言:电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺,并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料,例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性,及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步,我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估,寿命预测,HALT/ESS试验方法。 相似文献
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试论循环水装置的经济性及其成本分析 总被引:2,自引:1,他引:1
通过对循环水装置的投资和成本分析,阐述了建设该装置的经济性和社会意义。 相似文献
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本文依据目前广电面临电信和因特网的激烈竞争和利益分争,阐述了发展数字电视的必要性和紧迫性,提出了经济落后和欠发达地区推行数字电视的基本思路。同时应用经济学的相关理论对发展数字电视进行投资分析,对投资规模、成本测算、成本回收、风险预测与规避以及理性投资等敏感问题,提出了自己的见解。 相似文献
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在曼谷附近建一座枢纽大坝,为当地的农业和生活用水提供水资源,并促进渔业发展,同时也可提供一个重要的娱乐场所。介绍了方案设计、对该地区的环境影响和地区效益。 相似文献
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对日益复杂的消费产品不断增长的需求,引发了应用于消费类电子、汽车、工业和通讯领城的混合信号集成电路的需求急剧上升。时至今日,半导体制造商们把高速的数字逻辑电路和先进的模拟电路集成在一起制造出功能越来越强大的混合信号IC。器件的复杂度在不断上升,但是其售价不可能随之飙升,半导体公司都发现他们面临看这样一个难题,即如何在降低测试成本的同时保证复杂的IC产品的质量。半导体公司发现他们需要改进测试构架、更先进的测试仪器、增强的测试开发环境以取得更高的测试产量并保证在测试上的投资有高的回报。为了应付这些挑战,顶光的测试系统结合了高性能的架构和先进的测试仪器以取得高端测试仪的产量,而所花的成本只是传统ATE系统的一小部分。在ATE上开发应用程序时,新一代的混合信号测试仅不仅能降低测试成本而且可以灵活地适应将来不同应用场合下的需要,这将有力地保护你在测试设备、硬件资源、数字混合器件上的工程投资。本文将要讨论混合信号器件测试的主要趋势,及其对测试成本的影响,和一些新的测试结构,这些新的结构在满足当前测试需求的同时还将有能力灵活地适应未来正在形成的测试需求。 相似文献
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GunnarHovstadius 《流程工业》2003,(5):75-75
泵送系统占全球电能消耗的20%,在某些工业装置中甚至占能耗的25%~50%,其维修成本也在整个装置中占相当大的比例。一台泵在安装完毕后的15~20年的寿命周期内,每年需要支付一定的后续成本。下圈中的数据说明了拥有和运行一个泵送系统的主要成本。 相似文献
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我国加入世贸组织已经近一年了。虽然我国在“入世”谈判中没有承诺对外开放广播电视宣传领域,但在经济全球化的背景下, 相似文献