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161.
本文深入研究了旋转缝焊技术,讨论了缝焊中焊边受力、速度变化和热量分布情况,分析了影响旋转缝焊气密性的主要因素.  相似文献   
162.
本文通过对比尾叶桉与红麻木质部,麦草三种原料及其化机浆的纤维形态,结果认为尾叶桉化机浆综合物理强度高于红麻木质部化机浆,而稍逊于麦草化机浆,并认为尾叶桉化机浆在配抄一定化浆后,抄造性能可能会满足实际生产的需要  相似文献   
163.
稳定细纱机牵伸胶圈工作状态,提高成纱质量沈宜昌(西北第五棉纺织厂)国产摇架分为TF、YJ和SDA-2122P三大系列,前二系列摇架采用卷簧加压。后者采用空气加压。国产卷簧材料变形量大,加压稳定性差;摇架的前、中、后支杆握持前后胶辊及中铁壳的平行度也差...  相似文献   
164.
本文阐述了新型并条顺牵伸工艺的基本原理,并对参数调整做了分析探讨。实验表明,此种新工艺对提高细纱条干均匀度和减少千米细节、千米粗节、千米棉结方面十分有效。  相似文献   
165.
土工合成材料性能测试是土工合成材料技术发展重要的标志之一。本文对国内外土工合成材料性能测试的现状进行了分析,指出了提高测试水平所需解决的几个问题,展望了土工合成材料性能测试技术的发展方向。  相似文献   
166.
在切向矢量有限元软件HFSS中,对某直升机在电磁辐射环境下进行了孔缝耦合的仿真。模拟了飞机由于外部加改装所需开孔的大小和数量,并对直升机外加发射源干扰,来反映机内电磁环境对飞机机载电子设备的影响。对孔缝耦合进行仿真,将仿真结果与DO-160F标准进行比对分析。同时,研究了机内辐射能量与频率、相位的关系,以及机身不同位置下的辐射能量。通过数值分析和仿真结果得出规律性结论,为直升机加改装设备开孔提供理论依据。说明孔缝耦合的电磁仿真分析在航电系统电磁防护的工作中具有重要的指导意义。  相似文献   
167.
通信元器件     
BCM8706:10Gb以太网串行收发器;SC16C850V/L/852V/L:UART;TEMUX336:成帧器。  相似文献   
168.
平行缝焊作为一种高可靠性的气密性密封方法,在陶瓷封装行业中有着愈发重要的应用。封焊过程中瞬间产生的高能量在完成密封的同时,会对陶瓷外壳造成很高的热应力残留,可能会对器件可靠性产生影响。介绍了平行缝焊的工作原理及工艺参数,并通过使用ANSYS软件对工艺过程中的各参数进行热仿真分析,研究平行缝焊工艺参数对陶瓷封装的热影响。  相似文献   
169.
《电子与封装》2015,(9):10-13
在微电子器件密封工艺中,平行缝焊气密性焊接过程的热冲击导致器件质量问题是一种比较常见的现象。为了量化分析缝焊温度与焊接参数、封装外壳形式的关系,提出了一种采用AD590温度传感器芯片定量测试器件内腔温度变化情况的新方法。针对测试的温度数据,根据其规律性开展工艺优化试验,降低产品在焊接过程中生产的热应力损伤,避免产生质量问题。  相似文献   
170.
介绍了回采巷道复合顶板条件下采用小直径管缝式锚杆加钢筋梯式的组合网支护的原理、方法和取得的经济效果。  相似文献   
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